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Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus开发套件在贸泽开售 满足高要求物联网应用之需

  • 2022年9月19日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师能够利用Laird Connectivity的Summit 模块化系统 (SOM) 8M Plus进行开发,这是一个高度集成的软件和硬件解决方案,由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。Summit SOM 8M Plus开发
  • 关键字: Laird  贸泽  物联网  

贸泽备货Laird Connectivity Sentrius Cumulocity IoT套件 用于无线传感器监控

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。该套件包含有多款技术成熟的无线传感器,并且可将这些传感器获取的数据通过全球性的低功耗蜂窝网络连接(LTE-M或NB-IoT)发送到云端。贸泽分销的Laird Connectivity Sentrius MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT
  • 关键字: 贸泽  Laird  无线传感器  

贸泽备货Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654 + BT610入门套件

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT610入门套件。该套件采用了Laird Connectivity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新品,能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云端,只需花费几分钟时间,即可轻松提供启动无线物联网  (IoT) 概念验证所需的各种功能。贸泽电子备货的Laird Connectivity&
  • 关键字: 贸泽电子  Laird  温度检测  

值得信赖的导热处理及EMI防护专家

  • Laird(莱尔德科技)是世界领先的电磁屏蔽产品、导热产品和天线产品的供应商。公司总部位于美国,在全球14个国家均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。莱尔德拥有全球领先的产品和服务,专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品、界面导热、信号完整性部件等,为客户专门定制的产品应用于电子行业的各个方面。Laird产品的主要应用行业:Laird的四大类产品:一、屏蔽罩和精密金属材料金属屏蔽罩、精密金属材料、金属簧片、通风板——优质的材料和精密工艺,保证产品的一致可靠,为各种复杂应用提供优质的EMI保护。二、磁性元件1、
  • 关键字: Laird  莱尔德科技  屏蔽罩  精密金属材料  散热材料  EMI防护  

世强携业界著名EMI防护材料和界面导热材料供应商 Laird进宫啦

  •   全球先进元件分销商世强(sekorm)日前与业界领先电磁屏蔽产品和界面导热材料供应商Laird正式牵手,世强即日起将成为Laird 旗下导热材料、屏蔽罩和精密金属材料、导电聚合物材料、磁性陶瓷产品在国内的授权分销商。   Laird(莱尔德科技)是世界领先的、导热产品、EMI防护产品和天线产品的供应商。Laird拥有全球领先的产品和服务,专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品(EMI)、导热产品、机械驱动系统、信号完整性部件和无线天线解决方案,以及无线电频率(RF)模块和系统。   那么问题来了,lair
  • 关键字: 世强  Laird  

LAIRD公司收购ANTENEX公司

  • 这项收购扩大了用于便携系统和光基本设施的天线产品阵容 Laird Technologies是全世界电磁干扰(EMI)屏蔽材料、热管理产品和无线天线解决办法的领先供应商,,宣布收购Antenex公司。 Antenex从事天线和附件等产品的设计、制造,产品主要在美国市场销售,在国防、公共安全、交通运输、卫星和医疗领域用于通讯。 Antenex设在美国伊利诺依斯州GlendaleHeights,拥有九十多名员工,已经成为世界级的供应商,为迅速发展的市场提供产品。 “我们的有关业务是围绕整机制造商建立和
  • 关键字: ANTENEX  LAIRD  消费电子  消费电子  

LAIRD推出T-FLEX™300型导热缝隙填料

  • Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK,极其柔软,在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最小的现有填料配合使用,在返修时,同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合剂,这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
  • 关键字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  热缝隙填料  

LAIRD推出新的T-PCM 583导热相变材料

  • Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。  “T-pcm 583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位,部分原因是应用过程简单,在加上电源后便形成一条细线,把连接表面上微孔中的空气挤走,能够有效地把热量传出去。对于高速器件,一定要在温度比较低的情况下
  • 关键字: 583  LAIRD  T-PCM  导热相变材料  

LAIRD推出T-FLEX 300型导热缝隙填料

  • Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品,这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料,它的导热性能极好,同时仍然很经济,适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料,例如T-flex 300,是用于解决高速器件发热问题的传热办法,对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK,是一种极软的
  • 关键字: 300  LAIRD  T-FLEX  导热缝隙填料  

LAIRD推出T-GREASE 880导热膏

  • Laird Technologies 热管理产品事业部(即以前的Thermagon)近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏,用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。 “Laird Technologies公司的T-grease 880针对多种导热膏市场,它扩大了我们现有的导热膏产品系列,用于客户的最复杂电脑处理产品,” Laird Technologies公司热产品部副总裁兼总经
  • 关键字: 880  LAIRD  T-GREASE  导热膏  
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