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Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技术

  • 继LTE/4G通信之后,第5代移动通信系统“5G”服务已在世界范围内启动。利用毫米波带的电波实现“超高速、大容量”、“多用户同时连接”、“超低延迟”的5G通信中,将会大量设置的小型基站的“多元天线”发挥着极其重要的作用。TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术,开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF(带通滤波器)集合为一体的“LTCC AiP(封装天线)”设备。通过采用低介电常数、低损耗的新型LTCC材料等措施,实现5G通信所需的高特性,同时还具有卓越的量产性、环境耐受性、放热特性等
  • 关键字: LTCC  BPF  5G  

一种紧凑的LTCC交指带通滤波器的设计

  • 本文介绍了一种紧凑的基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的交指带通滤波器的设计。通过在双层带线谐振器间引入强的电容耦合,交指滤波器的谐振单元长度小于,整体滤波器尺寸明显减小。该LTCC滤波器具有良好的带外抑制度,在频率为1.32GHz~1.7GHz范围内,插入损耗低于0.6dB,回波损耗大于20dB.
  • 关键字: 交指滤波器  低温陶瓷共烧  LTCC  小型化  

一种新型缝耦合多层陶瓷带通滤波器的设计

  • 论文提出了一种基于缝耦合技术设计的多层陶瓷带通滤波器。四分之波长耦合带状线谐振器放置于不同的介质层上形成交指结构,采用抽头结构实现输入输出耦合。为了降低耦合强度,在相邻谐振器间置于耦合缝。通过计算缝耦合微带线的奇、偶模特征阻抗,推导出级间耦合系数的理论公式,其结果与电磁仿真计算结果具有良好的一致性。
  • 关键字: 带通滤波器  LTCC  缝耦合  多层陶瓷  谐振器  

一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计

  • 摘要:为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计,提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴rdqu
  • 关键字: LTCC  类同轴  多层接地面  

提高电源功率密度的主要方向

  •   摘要:随着电子集成化的发展,器件、设备小型化的趋势越来越明显,对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术发展的方向。那么,电源的小型化主要由哪些因素决定呢?   1、工作频率   提高开关电源工作频率——高频功率半导体器件:工作频率的提高可以提高功率密度。在相同的指标要求下,电路工作频率提高了,需要更高频率功率管,那么在电路中就可以使用更小的输出电感和滤波电容,这也就意味着,电感和电容的体积将大大减小,因此整个电路的体积和重量都将得到改善。但是我们
  • 关键字: LTCC  变压器  

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

  •   1 引言   低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术是20世纪80年代中期发展起来的一种新型电子工艺技术,最初用于航空航天工业和大型计算机中高密度多层陶瓷基板电路的加工与制造,随着现代通信技术的发展,各类通信设备和终端对小型化的要求越来越高。   LTCC技术能够充分利用三维空间,在基板内埋植电容、电感、天线、滤波器、功分器等无源器件,集成度高,尺寸小,射频性能优良,利用LTCC这种可以多层结构埋植器件技术,可以很好地满足设备小型化的要求。   LTCC一个重要应用就是制作各种小型化滤波器等无源器件,
  • 关键字: LTCC  低通滤波器  

一种LTCC毫米波折叠形端耦合带通滤波器

  •   1 引言   毫米波频段是目前军事电子技术发展的主要频段,广泛应用于雷达,通信,精确制导,电子对抗和测试技术等方面。在宽带及超宽带信道化收发组件中,滤波器作为必不可少的组成部分,其性能的好坏将直接影响到整个收发组件的性能。传统的端耦合滤波器受微波印制板加工工艺限制,耦合缝隙不能做得很小,因此带宽不能做到较宽。采用悬置微带结构可以增大带宽,但不利于平面集成。而采用多层结构的滤波器则可以很好的解决以上问题。近年来兴起的LTCC技术是设计多层滤波器的一种有效手段。另一方面,端耦合滤波器的谐振单元均是半波长
  • 关键字: LTCC  带通滤波器  谐振单元  

60-GHz LTCC 圆极化螺旋阵列天线

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: LTCC  60-GHz  阵列天线  圆极化带宽  

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

基于LTCC技术双零点带通滤波器的研究

  • 随着射频无线产品的快速发展,对微波滤波器小型化、集成模块化,高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
  • 关键字: 滤波器  研究  零点  技术  LTCC  基于  

基于LTCC技术的SIP的优势和特点

  • 0 引言   微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复
  • 关键字: LTCC  SIP    

LTCC技术在SIP领域的应用

  • 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系
  • 关键字: LTCC  SIP    

采用LTCC技术的传输零点滤波器设计

  • 随着射频无线产品的快速发展,对微波滤波器小型化、集成模块化,高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
  • 关键字: LTCC  传输零点  滤波器设计    

LTCC技术的应用介绍

  • 1 LTCC简介  未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的
  • 关键字: 介绍  应用  技术  LTCC  

基于手机发展现状分析LTCC技术的应用

  • 1 LTCC简介  未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的
  • 关键字: 技术  应用  LTCC  分析  手机  发展现状  基于  
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ltcc介绍

  LTCC   目录   1简介   2技术优势   ·对比优势   ·应用优势   ·技术特点   3前景   ·发展趋势   ·国内发展   ·应用情况   4产品   5相关信息   ·材料   ·设计   ·原料问题   ·破局点   1简介   低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)   该技术是 [ 查看详细 ]

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