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LTCC 电子器件 模块化 低温共烧陶瓷
随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之
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LTCC 无源滤波器 设计方案
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
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LTCC 复合介质材
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LTCC 大功率 射频电路 陶瓷材料
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
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一次 设计 成功 实现 方法 LTCC DFM 利用
1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是
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优势 分析 应用 电路 大功率 射频 LTCC
低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，已广泛应用于各个电子领域，而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化，采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器，从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。
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实现 研制 滤波器 LTCC 一种
利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss软件，协同设计带有两个传输零点的LTCC层叠式带通滤波器。滤波器采用集总电容C和集总电感L实现，其尺寸20 mm×8 mm×1．2 mm。通过在各谐振单元之间引入耦合，滤波器在阻带低端和高端共产生两个传输零点，从而有效提高了滤波器带外衰减特性。实际测试表明滤波器通频带内插损小于2 dB，回波损耗大于20 dB，测试结果与仿真结果有很好的吻合。
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LTCC 传输零点 层叠式 带通滤波器设计
微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究任务之一。
随着现代信息技术的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件
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LTCC 元器件 信息技术 蓝牙 材料
0 引言
随着无线通信、汽车电子及各种消费电子产品的高速发展，对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术
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LTCC SIP
摘 要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）特点、LTCC材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。关键词：低温共烧陶瓷（
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低温共烧陶瓷（LTCC）无源集成 工业控制 共烧匹配 陶瓷材料 工业控制
ltcc介绍
LTCC
目录
1简介
2技术优势
·对比优势
·应用优势
·技术特点
3前景
·发展趋势
·国内发展
·应用情况
4产品
5相关信息
·材料
·设计
·原料问题
·破局点
1简介
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
该技术是 [
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