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基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  • 摘要：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，
  • 关键字： 热设计  功率芯片  Icepak  优化  

一种POL终端匹配电源的热模拟研究与仿真

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