- 高压(HV)小几何尺寸技术支持藉数字信号处理器(DSP)及更强大的微控制器(MCU)提供更复杂的信号处理，同时配合更高速度的接口(如10/100以太网、CAN 2.0、USB 2.0及I2C)。系统设计人员利用高压工艺技术，能够将高密度逻辑及混合信号电路与高性能驱动器一起集成到单颗IC器件之中，然而，要达此目的，需要克服不少束缚问题。
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安森美半导体 HV I3TXX
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