- 过去30年中，聚光技术和半导体制造工艺的创新对图像传感器像素技术产生了重大影响。例如，最初便携式摄像机采用...
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FSI BSI 图像传感器
- 美国明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克：FSII)今日宣布：一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR™全湿法无灰化清洗技术的ZETA®清洗系统扩展到NAND闪存生产中。许多器件制造商对采用FSI的ZETA ViPR技术在自对准多晶硅化物形成过程所带来的益处非常了解。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户
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FSI NAND 存储器
- 全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克：FSII)日前宣布：一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中。许多器件制造商对采用FSI的ZETA ViPR技术在自对准多晶硅化物形成过程所带来的益处非常了解。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户对制造过程中无灰化光刻胶剥离法、实现用一步工艺替代灰化-清洗两步工艺的机台能力给予肯定。除了
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FSI 半导体 NAND
- FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。
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FSI 清洗技术 芯片
- 全球最大的 CMOS（互补金属氧化物半导体）影像传感器供应商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架构，这种新型传感器的设计采用了与传统 CMOS 影像传感器技术截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技术，使得 OmniVision 能够在提供更出色影像质量的同时将其像素尺寸降低到0.9微米，这是数字影像技术不断小型化的关键。在其长期铸造和工艺技术合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司 (Taiwa
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OMNIVISION CMOS BSI FSI
- FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。
镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的阻抗更低，从而可实现器件性能的大幅改善。但
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FSI IC 硅 半导体材料
- FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。
镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的阻抗更低，从而可实现器件性能的大幅改善。但
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FSI 硅化物 逻辑器件 嵌入式
- FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布：一家领先的欧洲集成电路制造商在现场评估项目成功地验证了缺陷排除之后,已经购买多套ANTARES®CX超凝态过冷动力学清洗系统。这些系统将用于先进器件平面结构或元件结构的前段(FEOL)和后段(BEOL)中缺陷排除。这批系统的营业收入预计将记录在2005财年的前半年。 “由于超强的工艺性能，ANTARES系统正被应用于大批量的制造中，”FSI国际有限公司董事长兼首席执行官Don Mitchell说到，“该客户和其他客户发现AN
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FSI
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