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dip-6 文章

Strategy Analytics:到2024年,无线基站数量将翻倍

  • 在新兴5G网络爆炸式增长的推动下,2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)研究服务发布的最新报告《2017  -  2024年无线基站行业预测:您应该知道什么?》预测,5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100%。 5G的快速增长,加上4G网络的持续增长, 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra
  • 关键字: 5G网络sub-6 GHz  毫米波频  

赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

  • 北京,2019年4月19日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台的安全接入的支持,目前已支持阿里云面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOS Things以及阿里云Link TEE。赛普拉斯具有可编程功能的PSoC 6 MCU,可以提供超低功耗和强大的处理能力、高集成度以及独特而丰富的安全特性;配合赛普拉斯业界领先的Wi-Fi
  • 关键字: MCU  阿里云平台  赛普拉斯半导体  PSoC 6 MCU  

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时,还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  • 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
  • 关键字: DIP-6  SMD-6光可控硅输出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

ALFAMATION推出用于消费和汽车应用的紧凑型射频无线测试室

  •   先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation宣布推出WSC-6射频无线测试室,尺寸是市场上竞争产品的三分之一。  WSC-6具有与竞争对手解决方案相当的性能,提供超过90 dB的典型屏蔽效能,但尺寸是大多数其他解决方案的三分之一,仅为230x280x130mm。WSC-6尤为紧凑的尺寸以及可堆叠特性为工厂车间腾出了新的空间。根据产品尺寸和应用,测试室通常可以容纳多部被测设备(DUT)。  WSC-6可用于测试在500 MHz - 6 GHz范围内进行传输的所有无线设备。这包括用于消费
  • 关键字: ALFAMATION  WSC-6  

采用镀金触点的坚固开关

  •   瓦尔登堡(德国),2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关,为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用,其引脚采用了可靠的保护措施,不易变形。产品设计独特,可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。  DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装,提供 2 到 10 位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
  • 关键字: 伍尔特  DIP   

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

基于AD7606-6的STATCOM信号采集模块设计

  • 摘要 STATCOM作为新一代无功功率补偿装置,具有实时快速准确的补偿特性,其特性的发挥前提是需要快速精确同步的采集三相电压电流。为此,设计了以AD7606-6为核心的前端采集电路。在介绍STATCOM的基本结构和工作原理的
  • 关键字: AD7606-6  STATCOM  电量信号  采集  

骨灰级音响发烧友如何打造随身DAC兼耳扩?

  • 骨灰级音响发烧友如何打造随身DAC兼耳扩?-Chord电子产品Hugo,一种专为骨灰级音响发烧友打造的电池供电的随身DAC兼耳扩,使用赛灵思 Spartan-6 FPGA.(使用了1/2的单元)实现了一个32位、26K抽头的WTA插值滤波器,为音乐爱好者创建了通往音乐天堂的阶梯。
  • 关键字: Spartan-6  Chord  Hugo  

工程师必备元件封装知识

  • 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
  • 关键字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封装  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

目标设计平台使基于FPGA的系统开发易如反掌

  • ISE设计套件11的全功能版本将作为Virtex-6 FPGA套件的一部分推出,器件支持仅限于Vitex-6 LX240T-FF1156。Spartan-6 FPGA 套件包括ISE设计套件11 WebPACK软件。ISE设计套件作为独立产品另外提供,可提供全面的器件支持,逻辑版本的起价为2995美元。客户可从赛灵思网站免费下载 ISE设计套件11的全功能30天评估版本。
  • 关键字: 目标设计平台  Virtex-6  FPGA  系统开发  

目标设计平台使基于FPGA的系统开发易如反

  • 赛灵思公司在正式发布新一代旗舰产品高性能Virtex-6和低成本Spartan-6 FPGA时,首次提出了“目标设计平台”的新概念。赛灵思目标设计平台包含五个关键部分:Virtex-6和Spartan-6 FPGA器件、支持和集成业界成熟设计方法的设计环境、采用业界标准FPGA多层连接器的可扩展板和套件、提供接口的IP内核和强大的参考设计。
  • 关键字: 目标设计平台  系统开发  FPGA  Virtex-6  Spartan-6  

WDVE-6医用加速器剂量仪系统故障检测实战篇

  • 医用电子直线加速器是用于肿瘤治疗设备,即是人们常说的放疗,主要原理利用高能X射线杀死癌变细胞,本文就此类型机器的剂量仪系统进行详细的阐述并就我院实际设备运行中出现故障实例进行分析,希望对同行给予帮助。
  • 关键字: WDVE-6  医用加速器  剂量仪  

嵌入式Linux网络化流媒体播放器设计

  • 计算机多媒体技术和网络技术飞速发展使得基于流媒体的多媒体应用也被运用在多种领域,特别是网络可视电话、远程监控、视频点播领域。伴随着计算机多媒体压缩技术的成熟和网络传输技术的发展,开发实时可靠、多功能、数字化、操作简单的基于计算机网络通讯技术和多媒体应用的网络化流媒体播放器已成为计算机、通信、消费电子产品领域(3C 产业-Computer、Communication、Consumer Electronics)技术发展的主要方向之一。
  • 关键字: Linux2.6.14内核  流媒体  3C产业  

基于FPGA的药片灌装控制系统设计

  • 基于FPGA的药片灌装控制系统是以FPGA为主控芯片,对基于DSP药片灌装机进行革命性改造的一次全新课题。它主要包括:基于以太网的药片灌装生产线工业局域网设计、基于modbus协议的人机通信、基于FPGA的工业控制系统等。本次的设计任务是:利用Atlys Spartan-6 开发套件进行药品灌装生产线工业局域网的组建及与触摸屏通信的研究。
  • 关键字: 药片灌装系统  AtlysSpartan-6  FPGA  电子数粒机  红外对管  

隧道安全监测系统的技术实现方案,软硬件架构

  • 我们基于FPGA构造了隧道安全监控系统具有高精度、自动化、网络化等优势,该系统能用于隧道施工安全、防止事故发生。
  • 关键字: 隧道安全监测  Spartan-6  
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dip-6介绍

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