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dip-6 文章

NI​将​Wi-​Fi 6 PA/​FEM​组​件​的​测试​频率​扩大​至​6 GHz​以上

  • 2019年10月1日美国国家仪器(National Instruments,简称NI)是一家软件定义平台的提供商,其平台有助于加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能,该公司于今日发布了全新的Wi-Fi 6前端测试参考架构,可全面、精确且快速地测试在6 GHz以上新频段运行的最新Wi-Fi 6功率放大器(PA)和前端模块(FEM)。NI Wi-Fi 6前端测试参考架构不仅可满足6到7.125 GHz新核准频段的Wi-Fi测试范围需求,还提高了矢量信号收发仪(VST)的带宽、准确度和测试速度。矢量信号收发
  • 关键字: NI​  ​Wi-​Fi 6 PA/​FEM​组​件  

小米徐洁云:MIUI 11是MIUI 6以来最震撼的集大成之作

  • 近日,小米集团公关部总经理徐洁云表示,你们太执着于价格了,明天能让大家激动的还有不少,比如光MIUI 11就根本停不下来,这是MIUI 6以来最震撼的集大成之作。
  • 关键字: MIUI 11  小米  MIUI 6  

Qorvo 推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块

  • 近日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo 宣布推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE),它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网(IoT)所需的效率集合在一起。
  • 关键字: Qorvo  Wi-Fi 6  双频  

Wi-Fi 6认证启动:6个问题全部看懂

  • 距离Wi-Fi 6的公布已有近一年的时间,这一年里,与Wi-Fi 6相关的消息层出不穷,不过,那些都只是一些与 Wi-Fi 6相关的星星点点消息。
  • 关键字: Wi-Fi 6  网络  标准  

三星Galaxy Note 10获得Wi-Fi 6认证:全球第一

  • 9月17日,三星在官网宣布,三星Galaxy Note 10已经获得了Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6认证,这也是第一款通过Wi-Fi 6认证的智能手机产品。
  • 关键字: 三星  Galaxy Note 10  Wi-Fi 6  

Wi-Fi 7Wi-Fi 6快多少?速度竟高达每秒30Gbits

  • 不可否认,Wi-Fi可以说是现如今人们不可或缺的一部分,无论走到哪里我们都离不开Wi-Fi。在去年10月初,Wi-Fi联盟宣布改变Wi-Fi的命名方式,复杂的命名方式已经不复存在,而Wi-Fi 6将是下一代Wi-Fi标准的名称。而就在Wi-Fi 6刚开始准备普及的时候,科学家们已经开始着手推进Wi-Fi 7了。
  • 关键字: Wi-Fi 7  速度  Wi-Fi 6  

Power Integrations推出全新LYTSwitch-6 LED驱动器IC

  • 美国加利福尼亚州圣何塞,2019年9月3日讯 – 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN™技术,可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94%转换效率的设计。  新的LYTSwitch-6 IC具有极高的效率,无需使用散热片 – 可大幅减小镇流器的尺寸和重量,并降低
  • 关键字: Power Integrations  LYTSwitch-6 LED驱动器IC  PowiGaN技术  

双通道、6 A降压稳压器提供高效紧凑的解决方案

  • 系统设计人员被要求生产更小、效率更高的电源解决方案,以满足所有行业SoC和FPGA的高耗电需求。在先进的电子系统中,因为电源必须放在SoC或其外围设备(如DRAM或I/O设备)附近,因此电源封装的可占用空间至关重要。在便携式仪器中,如手持条码扫描仪或医疗数据记录仪系统,空间更为紧凑。设计人员面临的问题不仅仅是找到一个在有限空间放得下的稳压器。紧凑型解决方案的要求往往与其他先进的电子产品要求相冲突:可靠的设计、高效率、大转换比、高功率、小尺寸以及良好的热性能。其中许多要求需要在其他领域进行权衡,这就给设计人
  • 关键字: 双通道  6 A降压稳压器  

双通道、6 A降压稳压器提供高效紧凑的解决方案

  • 系统设计人员被要求生产更小、效率更高的电源解决方案,以满足所有行业SoC和FPGA的高耗电需求。在先进的电子系统中,因为电源必须放在SoC或其外围设备(如DRAM或I/O设备)附近,因此电源封装的可占用空间至关重要。在便携式仪器中,如手持条码扫描仪或医疗数据记录仪系统,空间更为紧凑。设计人员面临的问题不仅仅是找到一个在有限空间放得下的稳压器。紧凑型解决方案的要求往往与其他先进的电子产品要求相冲突:可靠的设计、高效率、大转换比、高功率、小尺寸以及良好的热性能。其中许多要求需要在其他领域进行权衡,这就给设计人
  • 关键字: 双通道  6 A降压稳压器  解决方案  

Strategy Analytics:到2024年,无线基站数量将翻倍

  • 在新兴5G网络爆炸式增长的推动下,2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)研究服务发布的最新报告《2017  -  2024年无线基站行业预测:您应该知道什么?》预测,5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100%。 5G的快速增长,加上4G网络的持续增长, 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra
  • 关键字: 5G网络sub-6 GHz  毫米波频  

赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

  • 北京,2019年4月19日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台的安全接入的支持,目前已支持阿里云面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOS Things以及阿里云Link TEE。赛普拉斯具有可编程功能的PSoC 6 MCU,可以提供超低功耗和强大的处理能力、高集成度以及独特而丰富的安全特性;配合赛普拉斯业界领先的Wi-Fi
  • 关键字: MCU  阿里云平台  赛普拉斯半导体  PSoC 6 MCU  

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时,还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  • 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
  • 关键字: DIP-6  SMD-6光可控硅输出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

ALFAMATION推出用于消费和汽车应用的紧凑型射频无线测试室

  •   先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation宣布推出WSC-6射频无线测试室,尺寸是市场上竞争产品的三分之一。  WSC-6具有与竞争对手解决方案相当的性能,提供超过90 dB的典型屏蔽效能,但尺寸是大多数其他解决方案的三分之一,仅为230x280x130mm。WSC-6尤为紧凑的尺寸以及可堆叠特性为工厂车间腾出了新的空间。根据产品尺寸和应用,测试室通常可以容纳多部被测设备(DUT)。  WSC-6可用于测试在500 MHz - 6 GHz范围内进行传输的所有无线设备。这包括用于消费
  • 关键字: ALFAMATION  WSC-6  

采用镀金触点的坚固开关

  •   瓦尔登堡(德国),2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关,为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用,其引脚采用了可靠的保护措施,不易变形。产品设计独特,可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。  DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装,提供 2 到 10 位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
  • 关键字: 伍尔特  DIP   

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  
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dip-6介绍

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