首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> can-fd

can-fd 文章 进入can-fd技术社区

意法半导体车规电源管理IC集成CAN FD和LIN收发器

  • 意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能,有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计,适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的
  • 关键字: 意法半导体  电源管理IC  CAN FD  LIN收发器  

电路笔记CN-0401

  • Circuits from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计,有助于加速设计,同时简化系统集成,帮助解决当今的模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和/或技术支持,请访问:www.analog.com/CN0401。连接/参考器件ADM3055E5   kV rms信号和电源隔离CAN收发器,适用于CAN FD具有可切换端接和远程唤醒功能的隔离信号和电源CAN FD评估和设计支持电路评估板CN-0401电路评估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸开
  • 关键字: 隔离信号  CAN FD  ADI  

意法半导体CAN FD Light多像素驱动器助力下一代汽车照明设计

  • 意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高对比度的光线,新驱动器与OLED完美匹配,让设计师能够创造复杂的图案和光效,增强汽车的安全性和外观设计视觉效果。L99LDLH32有32个可在1mA至15mA范围内独立编程的稳流电源,可以单独驱动车内外灯具的每个像素,还提供8 位分辨率的整体调光功能。当用车辆电池电压供电时,驱动器最高输出电压35 V,覆盖较宽的发射极正向
  • 关键字: 意法半导体  CAN FD Light  多像素驱动器  汽车照明设计  

ST和GlobalFoundries在法国Crolles附近的新工厂联合推进FD-SOI

  • 意法半导体(ST)和GlobalFoundries (GF)刚刚签署了一份谅解备忘录,将在意法半导体位于法国Crolles的现有晶圆厂旁边新建一座联合运营的300毫米半导体晶圆厂。新工厂将支持多种半导体技术和工艺节点,包括FD-SOI。ST和GF预计,该晶圆厂将于2024年开始生产芯片,到2026年将达到满负荷生产,每年生产多达62万片300毫米晶圆。法国东南部的Crolles,距离意大利边境不远,长期以来一直是FD-SOI发展的温床。从许多方面来看,FD-SOI是一种技术含量较低的方法,可以实现FinF
  • 关键字: FD-SOI  GAAFET  FinFET  

瑞萨电子推出5V高性能RX660 32位MCU,为家电和工业应用提供卓越的噪声容限

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器(MCU)产品群。新产品支持5V工作电压,为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件,也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件,可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件,让用户能够减少开发时间与元件成本,提高系统质量。近年来,由于功能安
  • 关键字: 瑞萨电子  32位  MCU  CAN FD  

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

  • ·      随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求·      新工厂将支持各种制造技术,包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术·      预计该项合作投资金额达数十亿欧元,其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
  • 关键字: 意法半导体  12英寸  晶圆厂  FD-SOI  

CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协议,四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通讯联机和安全保护,这对汽车、物联网和行动应用而言,其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年来,在Grenoble-Crolles生态系统中,CEA一
  • 关键字: CEA  Soitec  格芯  意法半导体  FD-SOI  

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能

  • 半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
  • 关键字: Nexperia  CAN-FD  保护二极管  

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字: Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

穿过隔离栅供电:认识隔离式直流/ 直流偏置电源

  • 电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具,不仅需要了解手头上的任务和现有工具,还要知道如何充分利用这些工具。
  • 关键字: CAN  FD  

德州仪器推出业界首款0级数字隔离器,可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护

  • 德州仪器(TI)近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。此外,当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配
  • 关键字: CAN FD  IVN  

从CANopen到CANopen FD的技术升级

  • 2019年11月21日,在SPS 2019庆祝30周年展会上,CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化?这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起,CiA便一直致力于CAN协议的推广,其中包括CAN底层(CAN数据链路层、CAN物理层)设计及CAN的应用层(CANopen)。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范,并使用经典
  • 关键字: NMT  FD  

格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护

  • 近日,作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯(GF®)今日宣布正在与Arm®展开合作,为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统(SoC)解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧,采用基于硬件的安全IP解决方案(包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎)从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案,使得前端模块(FEM)、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
  • 关键字: FD-SOI  安全  

设计瞄准5G汽车物联网,工艺何不就选FD-SOI

  • 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一,FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详,从应用的广度上......
  • 关键字: FD-SOI  芯原微电子  格芯  三星  

看好CAN FD车载网络前景,TI发布系统基础芯片

  •       CAN FD是一种通信协议,主要用于车载网络,是CAN总线标准的升级版。自2019年以来,包括中国在内的车厂、一级经销商(Tier 1)等,纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD几乎无人问津。究其原因,新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片:TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna      CAN FD的芯片用量非常可观,如果一辆汽车全部采用CAN FD,可能传统车需要二十个
  • 关键字: CAN  FD  
共57条 1/4 1 2 3 4 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473