can-fd 文章
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
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Nexperia CAN-FD 保护二极管
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具，不仅需要了解手头上的任务和现有工具，还要知道如何充分利用这些工具。
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CAN FD
德州仪器（TI）近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）系统中高压事件的影响，并无需在冷却系统中进行设计，以将温度降低到125°C（1级合规集成电路（IC）支持的温度）以下。此外，当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率（CAN FD）通信时，工程师可以搭配
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CAN FD IVN
2019年11月21日，在SPS 2019庆祝30周年展会上，CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化？这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起，CiA便一直致力于CAN协议的推广，其中包括CAN底层（CAN数据链路层、CAN物理层）设计及CAN的应用层（CANopen）。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范，并使用经典
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NMT FD
近日，作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯（GF®）今日宣布正在与Arm®展开合作，为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统（SoC）解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧，采用基于硬件的安全IP解决方案（包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎）从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案，使得前端模块（FEM）、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
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FD-SOI 安全
作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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FD-SOI 芯原微电子 格芯 三星
CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商（Tier 1）等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD几乎无人问津。究其原因，新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片：TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna CAN FD的芯片用量非常可观，如果一辆汽车全部采用CAN FD，可能传统车需要二十个
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CAN FD
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分，Dolphin
Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向体偏置技术，动态地补偿工艺、
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格芯 FD-SOI
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽车微控制器(MCU)技术的架构和性能基准，并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全/ADAS系统以
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意法半导体 FD-SOI
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨
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Soitec FD-SOI
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾(Sanjay Jha)亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展，介绍公司最新技术成果的同时也总结了SOI技术的现状，并畅想了产业的未来。 关于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解决方案。 该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提供支持。该技术在低电流密度和高电流密度的应用中都可以实现最高特征频率和最高振荡频率，适用于对性能和功耗都有超高要求的应用，
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
面对备受关注的汽车安全问题，不具备安全特性的CAN 2.0已经无法满足要求，本文介绍了新一代CAN总线标准——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字节的有效负载，可提供支持安全性所需的性能，能够更好地解决汽车互联的安全问题。
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汽车安全 总线标准 CAN 2.0 CAN FD 201705
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