一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
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SoC 动力电池
快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
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水芯电子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和麒麟芯片。就是这家知名的企业在近期迎来一波大裁员，据媒体报道，Arm中国从上周开始裁员，主要裁减研发团队， 其中SoC、HPC两个团队裁撤人数最多，其余的研发团队会有不同程度的小范围裁减，赔偿比例N+3。当前，Arm中国人员1000人左右，研发人员在700人规模， 研发产品覆盖：SOC
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ARM中国 芯片架构 IP核 SOC 裁员
近日，Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统，主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP，完整符合PCIe 6.0规范，针对异构计算架构全面优化，同时也支持最新的CXL 3.0规范，可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍，Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权，以及芯片产品。经过30多年的发展，Rambus有3000多项技
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PCIe 6.0 接口子系统 Rambus SoC
不久前，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。 性能方面，紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，运行频率850MHz。 结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术，T820在部分场景下的功耗比上代降
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紫光展锐 SoC T820
在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手机
12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性价比（Optimal）的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器（Baseband Acceler
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加特兰 L2+ SoC
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
北京时间12月14日早晨，在2022 RISC-V国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证，两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。在大部分基础功能成功实现后，RISC-V与安卓的融合进入应用验证领域，面临更多模块缺失、接口不一致等技术和系统挑战。比如在车载场景中，硬件层需重新设计总线以支持多路输入，系统层要兼容外
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RISC-V 阿里平头哥 SoC 多路编解码
作为仅次于x86、ARM的第三大CPU架构，RISC-V凭借开源、免费的优势迅速发展，之前主要用于低功耗市场，但是现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，每个CPU模块中有16个RISC-V内核，频率3.6GHz，整合48MB缓存，整个处理器可以集成12个CPU模块，做到192核，台积电5nm工艺生产制造，还有自己开发的高性能IO核心，延迟低至7ns，接近原生核心性能
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RISC-V 5nm 192核
5nm soc介绍
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