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55nm 文章

中国院士发言,中芯国际布局: 55nm芯片也有全新意义

  •   纵观全球芯片领域,经历了第一季度的芯片危机后,在夏季,这不好的局势正逐步缓和。不管是台积电、三星,还是中芯国际,他们在第一季度都实现了盈利,有趣的是,这次它们实现盈利靠得并不是最先进的技术。落后的技术撑住营收的天空  不同于一些科技企业,新产品、新技术的出现往往会立即带给企业无法估量的财富。对于中芯国际而言,撑住了2021年第一季度营收半边天的,反而是所有人都没有想到的55nm工艺制程,它在中芯国际的营收占比中高达32%。  除此以外,0.18微米工艺制程也是以30%的成绩稳居其后,而中芯国际最为知名
  • 关键字: 中芯国际  55nm  芯片    

吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造比完全进口的7nm更有意义

  • 在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析而在整个产业链环节,重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示,在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域,世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调,自主可控固然重要,但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例,涉及到十多万零部件,需要5000多供应商支撑,其中32%在荷兰和英国,27%供应商在美国,
  • 关键字: 55nm  7nm  

吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

  • 日前,在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为,中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒:政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议,后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利,形成的专利护城河。而在整个产业链环节,重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示,在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域,世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调,
  • 关键字: 55nm  芯片制造  7nm  

本土企业合力推动,中兴通讯诞生NB-IoT芯片

  • 中兴通讯公司近日发布了其首款NB-IoT芯片:RoseFinch7100,多家本土公司参与了合作,例如制造采用了中芯国际的55nm极低功耗工艺55IILL RVt,成都锐成芯微公司提供了低功耗模拟技术,杭州中天微系统公司提供了CK802高安全、低功耗的CPU内核,各家代表介绍了打造这款超低功耗、高安全芯片的合作过程及产品特点。
  • 关键字: NB-IoT  超低功耗  2μA  55nm  安全  201711  

联电55nm驱动IC出货旺

  •   晶圆代工厂联电今天宣布,55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC,累积出货已逾1500万颗。   联电表示,客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现联电在工程与制造上的实力。   联电指出,位于南科与新加坡的两座12寸晶圆厂皆可提供足够产能支援,与经济规模产量。   因应行动通讯装置显示器朝窄边框与无边框发展,联电持续推进55nm嵌入式高压制程的静态随机存取记忆体(SRAM)面积极限,目前已可缩小至0.37
  • 关键字: 联电  55nm  驱动IC  

GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

  •   GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点,使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。   GLOBALFOUNDRIES产品营销副总裁Bruce Kleinman表示:&ldqu
  • 关键字: GLOBALFOUNDRIES  CMOS  55nm  

中芯国际宣布65nm制程已进入量产阶段 55nm研发进行中

  •   大陆SMIC中芯国际公司本月3日宣布,自去年第三季度以来,公司已售出了1万片65nm制程晶圆产品,此举标志着公司65nm制程产品已经成功实现量 产。目前中芯国际的65nm制程芯片产品是由其位于北京的12英寸工厂生产的,该厂的月产能到今年年底可达25000片,另外公司还宣称今年的资本投资额 将达到3.3亿美元,这笔投资金额中的大部分将用于北京厂和上海厂的产能拓展项目。   中芯国际65nm制程产品目前涉及的产品应用主要包括Wi - Fi,蓝牙,高清电视,影音解码器, 应用处理器以及TD-SCDMA
  • 关键字: 中芯国际  65nm  55nm  

ST推出全新Cartesio+处理器

  •   全球领先的车载娱乐信息系统半导体制造商、汽车电子产业三大半导体供应商之一*的意法半导体推出全新应用处理器Cartesio+,内置GPS芯片,适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能和精确的定位功能,以及丰富的集成外设接口,意法半导体的Cartesio+可实现成本和空间高效的导航和信息娱乐应用,让用户体验更出色。   “第一代Cartesio应用处理器取得的成功使意法半导体成为具GPS功能系统芯片全球市场最大的供应商之一。第二代Cartesio+为客户提供更高的集成度和性能,同时
  • 关键字: ST  处理器  55nm  Cartesio+  STA5630  
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