Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers 作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司（德国 慕尼黑） 摘要：通过故意损坏IGBT/MOSFET功率开关来研究栅极驱动器隔离栅的耐受性能。 关键词：IGBT; MOSFET; 栅极驱动器；耐受性；隔离 &nb
The break of domestic FPGA: Anlogic rolls out new chips 作者/毛烁 《电子产品世界》编辑 摘要：2019年4月，安路科技公司推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，该公司领导人介绍了其FPGA的定位。 关键词：FPGA；国产；可编程；逻辑 1 安路科技第三代FPGA问世
Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors 作者/迎九 《电子产品世界》编辑 不久前，意法半导体（ST）模拟、MEMS及传感器事业部副总裁 、MEMS传感器产品部总经理 AndreaONETTI，及ST大中华暨南亚区模拟及MEMS产品部市场总监吴卫东，向《电子产品世界》等媒体介绍了其传感器的市场定位及研发理念。 1 个人电子
Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋岩 恩智浦（中国）管理有限公司 MCU高级系统工程师 （北京 100022） 摘要：简要探讨了人工智能的主要实现方式——机器学习，尤其是深度学习应用于MCU的可行性与特点。结合自己的实践，介绍了在这类资源受限的平台上建模的要点、工作流程、配套工具、优化方法，以及实践的例子。笔者认为，在智能物联时代，也就是AIoT时代的蓬勃发展下，机器学习与MCU都在飞速发展，它们
Development and application of embedded AI technology作者/毕盛 华南理工大学 计算机科学与工程学院（广东 广州 510006） 摘要：人工智能算法如何有效地运行在嵌入式智能终端（即边缘计算）是近年研究的热点，本文从嵌入式人工智能技术研究的意义以及所面临的问题入手，并从硬件平台、算法设计以及算法部署三个方面展开，阐述嵌入式人工智能技术开发的思路，最后通过一个应用实例说明此开发过程。 关键词：边缘计算；嵌入式系统；人工智能 1 研究意义 随着“
Overview of memory, storage and embedded market作者/王莹 《电子产品世界》编辑摘要：在上海2019“汽车技术日”期间，美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群与商务拓展经理马烈伟先生介绍了对嵌入式内存及存储市场的预测。 关键词：DRAM；NAND；市场；嵌入式1 存储和内存市场规模如果把内存（DRAM、NAND、NOR）和SSD结合起来看，据市场调查公司Garnter和IDC分析，PC和互联网时代贡献了380亿美元市场规模，移动时代是620亿美元，2017
I n t r o d u c t i o nand prospect ofChina’s automotives e m i c o n d u c t o rmarket 作者/刘庆 IHS Markit高级分析师（上海200122） 摘要：介绍了2018年汽车整车市场特点、车用半导体市场及对未来的预测。 关键词：汽车；市场；半导体；中国 1 2018年中国汽车市场态势 &nb
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473