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201905 文章

热工测试确认高密度QSFP-DD模块设计的灵活性与高性能

  •   Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers(Molex产品经理兼 QSFP-DD MSA 协会合作主席)  摘要:QSFP-DD 模块的热力性能已针对高性能数据中心环境下的使用进行了广泛评估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模块的热工测试数据及可行性研究结果,对温升和气流进行了对比。  关键词:QSFP-DD;模块;数据中心;热;测试&nb
  • 关键字: 201905  QSFP-DD  模块  数据中心    测试  

现代IGBT/MOSFET栅极驱动器提供隔离功能的最大功率限制

  •   Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers       作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司(德国 慕尼黑)  摘要:通过故意损坏IGBT/MOSFET功率开关来研究栅极驱动器隔离栅的耐受性能。  关键词:IGBT; MOSFET; 栅极驱动器;耐受性;隔离    &nb
  • 关键字: 201905  IGBT  MOSFET   栅极驱动器  耐受性  隔离  

国产FPGA破局:安路科技问世新一代芯片

  •   The break of domestic FPGA: Anlogic rolls out new chips       作者/毛烁 《电子产品世界》编辑       摘要:2019年4月,安路科技公司推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品,该公司领导人介绍了其FPGA的定位。  关键词:FPGA;国产;可编程;逻辑      1 安路科技第三代FPGA问世 
  • 关键字: 201905  FPGA  国产  可编程  逻辑  

ST对MEMS传感器的定位和研发考虑

  •   Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors      作者/迎九 《电子产品世界》编辑      不久前,意法半导体(ST)模拟、MEMS及传感器事业部副总裁 、MEMS传感器产品部总经理 AndreaONETTI,及ST大中华暨南亚区模拟及MEMS产品部市场总监吴卫东,向《电子产品世界》等媒体介绍了其传感器的市场定位及研发理念。  1 个人电子
  • 关键字: 201905  意法半导体  MEMS  

Bosch Sensortec对可穿戴和物联网传感器的市场和技术考虑

  • 作者/迎九 《电子产品世界》编辑摘要:在2019“慕尼黑上海电子展”期间,Bosch Sensortec举办新闻发布会,亚太区总裁Fouad Bennini博士和Bosch Sensortec市场部全球副总裁Peter Weigand先生介绍了可穿戴传感器的研发考虑,及推介了两种相关新产品:IMU(惯性测量单元)BMI270,用于可
  • 关键字: 201905  传感器  可穿戴  物联网  智能家居  

在MCU上运用机器学习实现轻智能

  •   Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋岩 恩智浦(中国)管理有限公司 MCU高级系统工程师 (北京  100022)  摘要:简要探讨了人工智能的主要实现方式——机器学习,尤其是深度学习应用于MCU的可行性与特点。结合自己的实践,介绍了在这类资源受限的平台上建模的要点、工作流程、配套工具、优化方法,以及实践的例子。笔者认为,在智能物联时代,也就是AIoT时代的蓬勃发展下,机器学习与MCU都在飞速发展,它们
  • 关键字: 201905  MCU  机器学习  边缘  智能  

嵌入式人工智能技术开发及应用

  •   Development and application of embedded AI technology作者/毕盛 华南理工大学 计算机科学与工程学院(广东 广州 510006)  摘要:人工智能算法如何有效地运行在嵌入式智能终端(即边缘计算)是近年研究的热点,本文从嵌入式人工智能技术研究的意义以及所面临的问题入手,并从硬件平台、算法设计以及算法部署三个方面展开,阐述嵌入式人工智能技术开发的思路,最后通过一个应用实例说明此开发过程。  关键词:边缘计算;嵌入式系统;人工智能  1 研究意义  随着“
  • 关键字: 201905  人工智能  神经网络  

化学机械抛光(CMP)设备市场概况

  •   Overview of CMP equipment market      作者/李丹博士 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 (北京 100048)  摘要:在芯片微细化和互连多层化的趋势下,CMP工艺是集成电路制造的核心技术,CMP设备主要用于CMP工艺中,主要实现芯片平坦化。目前,CMP设备市场主要由美国应材和日本荏原两家公司高度垄断,尤其是美国应材2017年占有CMP设备市场71%的市场份额。国内CMP设备的主要研发单位有天津华海清科和中国电子科技集团公司第
  • 关键字: 201905  机械抛光  市场  

内存、存储及嵌入式市场概览

  •   Overview of memory, storage and embedded market作者/王莹 《电子产品世界》编辑摘要:在上海2019“汽车技术日”期间,美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群与商务拓展经理马烈伟先生介绍了对嵌入式内存及存储市场的预测。  关键词:DRAM;NAND;市场;嵌入式1 存储和内存市场规模如果把内存(DRAM、NAND、NOR)和SSD结合起来看,据市场调查公司Garnter和IDC分析,PC和互联网时代贡献了380亿美元市场规模,移动时代是620亿美元,2017
  • 关键字: 201905  汽车技术日  

当前中国汽车半导体市场介绍和展望

  •   I n t r o d u c t i o nand prospect ofChina’s automotives e m i c o n d u c t o rmarket       作者/刘庆 IHS Markit高级分析师(上海200122)  摘要:介绍了2018年汽车整车市场特点、车用半导体市场及对未来的预测。  关键词:汽车;市场;半导体;中国      1 2018年中国汽车市场态势    &nb
  • 关键字: 201905  汽车半导体市场  

Digi-Key打造开发者生态电商时代营收再创新高

  • 李健 《电子产品世界》编辑电子商务以其足不出户采买全世界的便利席卷全球,面对电子商务时代的全面来临,被誉为最接近电子商务运营模式的电子元器件分销商Digi-Key,如何应对这种挑战并更好地提供全方位的服务呢?带着这些问题,笔者专访了Digi-Key数字业务执行副总裁Jim Ricciardelli,共同寻找电商时代的网络分销新生态。电商时代业绩屡创新高作为昔日全球最大的目录分销商,Digi-Key在过去的十几年紧扣网络变革的趋势,逐步完成了从目录分销商向在线数字业务分销商的转变。Digi-Key的线上业务
  • 关键字: 201905  电商时代  Digi-Key  
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201905介绍

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