USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
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鸿蒙OS 2.0 IoT
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
今天苹果发布了新的iOS 13更新，其版本号为13.6.1。如果不出意外，这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了，因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题，比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题，并解决了一个热管理问题，该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
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苹果 iOS 13.6.1
COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计，其输入电压范围为85VAC至305VAC，并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中，其高度仅为12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比，TUNS1200的占地面积减少了36%，同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元（高达
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板载AC/DC电源模块 TUNS1200 Cosel TUNS系列 1.2kW功率密度高
近日，自媒体全球存储观察的作者阿明发表了一篇题为《再次登顶SPC-1，这家发展18年的存储厂商暗藏什么绝技？》的文章，细数浪潮存储18年发展之路。以下是文章全文： 8控和16控存储是业界的主流产品，主要覆盖15K-100K美元的市场，也就是价格定位10万元到70万元左右的存储阵列，占整体存储市场份额的60%左右，这块市场一直是“兵家必争之地”。占比6成的细分市场，对于任何一家企业级存储厂商的发展来说，其重要性不言而喻。然而，“看到”市场不代表能“占据”市场，要在这一主流细分市场取得竞争优势，就
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SPC-1 浪潮 存储
2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
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研华 SMARC 2.1模块 ROM-5620 工业控制 自动化
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384) 摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
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202006 2.4G/5G 双频Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
索尼正式官宣了美版Xperia 1 Ⅱ的开售时间与价格，全球首款4K屏865机皇索尼Xperia 1 Ⅱ将于6月1日在美国开启预售，并于7月24日正式发货。 至于价格，只有8+256GB一个版本，售价1199.99美元，约合人民币8500元。 核心配置上，索尼Xperia 1 Ⅱ采用6.5英寸21:9 4K HDR OLED带鱼屏，分辨率为3840×1644，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存+256GB存储，前置800万像素，电池容量为4000mAh，支持IP68级防尘防水。 影像方面，索
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索尼 Xperia 1 Ⅱ
AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月13日，OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充，加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电，成为目前量产最快的充电组合 ，提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台，最高12GB LPDDR5，全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0，游戏功耗更低，实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
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OPPO Ace 2
OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠着超高速充电、高刷新率屏幕和高达特别版着实让人眼前一亮，或许也正是因为其定位相较其它 Reno 机种实在是过于不同，今年的续作 Ace 2 最终还是被官方独立了出来。而在下周一的正式发布会前，OPPO 照例提前曝光了不少新机的信息。今天在他们的京东官方旗舰店中，Ace 2 的预售页面已经悄然上线。在里面可以看到设备的全方位渲染图，这样一来，Ace 2 正面左上角开孔加背后「奥利奥」四摄的造型也就盖棺定论了。至于配色，则有深灰和紫色两种。除此之外
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Oppo Ace 2
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