- 2010年11月15日华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。
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华润 BCD 0.13微米
- 一 前言 在高速串行技术如此广泛应用的今天，简单易用的USB堪称是PC平台上最成功的I/O技术，普及率几乎100%。而且随着终端用户对于高速USB设备应用需求的不断增加，越来越多的嵌入式通信类终端产品开始增加了
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- 基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式设备休眠唤醒技术研究, 就休眠唤醒技术实现过程中的难点进行了深入研究，并针对S3C2440开发板提出了两种可行的低功耗休眠模式唤醒实现方法：外部中断唤醒和RTC中断唤醒。将这两种方法应用于一款基于S3C2440和WindowsCE 5.0的嵌入式智能巡检分析诊断仪，仪器运行稳定、效果理想。
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休眠 唤醒 技术 研究 设备 嵌入式 S3C2440 Windows CE5.0
- udzilla网站称Intel公司在新SandyBridge平台的USB3.0功能方面的计划似乎发生了一些变化，据称Intel公司已经决定往用 来配合SandyBridge处理器的笔记本用6系列芯片组平台中加入对USB3.0功能的支持，不过其它6系列芯片组是否加入USB3.0支持功能则仍 属未知，不过，正像当初Intel推出无线显示技术前并没有大肆声张那样，也许到时候Intel的产品会给用户一个惊喜。
据Fudzilla网站的记者表示，他们看到的Intel 6系列芯片组产品样品上已经装上了USB
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Intel USB3.0
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。
宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash®(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内十分具有竞争力。
这一最小的单元同时还满足了编程效率
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宏力半导体 嵌入式闪存 0.13微米
- 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体)的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而开发的。该系列新增了如下产品特征：支持最新UAS(带USB的SCSI)协议、NCQ功能及ATA设备的热插拔。还实现了其
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富士通 USB3.0 SATA
- 本文介绍了BGA7127主要特性和优势，功能方框图以及920 MHz 到 960 MHz，1930 MHz 到 1990 MHz，2110 MHz 到 2170 MHz和2405 MHz 到 2485 MHz的应用电路及相应的材料清单。NXP公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高线性
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线性 放大 技术 0.5W 400-2700MHz BGA7127 设计 基于
- 1引言图像处理、瞬态信号检测等领域要求高速度、高精度、高实时性的数据采集与处理技术，因此对高速...
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USB2.0 高速图像 传输系统
- USB 3.0是什么？
USB 3.0是最新的USB规范，该规范由Intel等大公司发起。目前，USB 2.0已经得到了PC厂商普遍认可，接口更成为了硬件厂商接口必备，看看家里常用的主板就清楚了。
随着硬件设备的不断发展进步，更
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3.0 USB
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