人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张，并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上，爱芯元智正式发布“爱芯通元AI处理器”，展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。云边端加速一体化，更经济、更
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爱芯元智 人工智能芯片 多模态大模型论坛 达摩院 RISC-V
当地时间5月30日，联合国在瑞士日内瓦召开AI for Good全球峰会，阿里巴巴达摩院（湖畔实验室）受邀分享AI多种癌症早筛技术。随后，世卫组织（WHO）数字健康合作中心宣布与达摩院开展战略合作，向全球推广该项技术，助力更多发展中国家抗击癌症。癌症是一项全球公共卫生难题，世卫组织称，三分之一的癌症可通过早筛早治实现治愈，但目前业内仍缺乏可靠的癌症早筛手段。达摩院率先提出“平扫CT+AI”多癌早筛方法，在国际上首次实现胰腺癌大规模早筛，相关论文登上国际顶级期刊《自然·医学》，国际专家称其“基于医疗影像+A
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3月21日消息，阿里达摩院已开启春季2025届实习生招聘，面向海内外2025届应届毕业生开放20余类实习岗位。 记者注意到，达摩院招聘官网放出的岗位信息，既有视频多模态理解、多语言大模型、医疗AI、运筹优化等热门的人工智能方向，更有芯片软件、芯片设计/验证/DFT、计算体系结构、编辑器与计算体系结构开发等集成电路方向。 部分岗位信息显示，达摩院的研究方向注重不同领域的融合探索，如“设计探索针对新型芯片架构的编译工具链，探索流行深度学习算法在新一代计算架构芯片上的优化算法”，要求候选人有集成电路设
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达摩院 人工智能 RISC-V
3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。 从软件到硬件，开源已经成为数字产业的大势所趋。回顾RISC-V作为一种新兴开源芯片架构的发展历程，张建锋认为，RISC-V以其开放、模块化和可扩展的核心特性，极大地降低了开发者参与创新的技术门槛，为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。“开源是手段，而开放是思想，RISC-V
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日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型，率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一。据达摩院官微消息，日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型（AIE-SEG），率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一，一个模型即可实现“万物零样本”的快速提取，可识别农田、水域、建筑物等近百种遥感地物分类，还能根据用户的交互式反馈自动调优识别结果。官方介绍称，该模型支持多模态交互、支持任意地表目标识别并建立多级语义标签体系、支持包括卫星与无人机图像的全要素提取、支持交互式结果修正、支持通用及多分类变化检测。在一些特定场景
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1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式 AI。达摩院2023十大科技趋势项目成员秦钖表示，十大科技趋势一以贯之是从产业的角度观察，看哪些技术已经进行了产业化应用、工程化落地、产品化落地等。2023年稍有不同，更多从基础领域出发，从IT（信息科技）到CT（通讯科技），再到应用和安全两个横向领域。“我们希望通过这四个维度，把整
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1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统
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记者今日获悉，在全球物理学盛会2022APS年会上，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了一系列最新进展，包括材料、相干时长、门操控、量子计算编译方案等，其中，采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%，达到此类比特的全球最佳水平。 图1：阿里巴巴达摩院量子实验室两比特（fluxonium）操控精度99.72% 美国物理学会年会（APS March Meeting）是全球最大的物理学术会议之一，也是汇报量子计算机最新进展的盛会。与会的除了学术机构团队外，还有IBM、谷歌、
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12月3日，记者获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。达摩院存算一体芯片 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅
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日前，在自动驾驶权威数据集Semantic KITTI上，达摩院凭借全新算法在“单帧3D点云语义分割”排行榜获得第一。该技术用于达摩院的无人物流车后，大幅提升了车辆的环境精细化理解能力，使车辆能够识别“厘米级”障碍物。
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据报道，达摩院近期一篇论文入选计算机视觉顶会CVPR 2020，该论文提出了一个通用、高性能的自动驾驶检测器，首次实现3D物体检测精度与速度的兼得，有效提升自动驾驶系统安全性能。
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阿里达摩院近日宣布正式成立XG实验室，该实验室致力于推动下一代网络通信技术的研究，现阶段主要聚焦5G技术和应用的协同研发。相比5G基础技术，5G应用层的技术和生态发展相对滞后。达摩院方面表示，新成立的XG实验室将依托阿里的丰富应用生态，专注5G基础设施技术和应用的协同创新，为超高清视频、在线办公、AR/VR、工业互联网、智能物流、自动驾驶等场景研究符合5G时代的视频编解码技术、网络传输协议等，并制定相关标准。阿里云表示，过去十年，阿里在云计算网络的关键技术上已进行全面布局并实现大规模应用，涵盖高性能网络、
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阿里巴巴达摩院正在用AI算法抗击新型冠状病毒肺炎疫情。2月1日，浙江省疾控中心上线自动化的全基因组检测分析平台。利用阿里达摩院研发的AI算法，可将原来数小时的疑似病例基因分析缩短至半小时，大幅缩短确诊时间，并能精准检测出病毒的变异情况。
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2020是如此科幻的年份，步入2020年，仿佛回到久违的未来。科技浪潮新十年开启，蓄势已久的智能革命将迎来颠覆性的技术变局。达摩院今天发布2020十大科技趋势，希望与你共同见证那些期待已久或从未料想的变化，并且循着技术演进的曲线 ，找到我们的来处和去向。
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2018年9月19日，阿里成立独立的芯片公司，阿里方面表示，这家公司将推动国产自主芯片的产业化，专注于芯片领域的自主研发。
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阿里 “平头哥” 达摩院
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