- 据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。
七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2%。
根据日本半导体设备协会的初步统计数据，七月份，订单出货比的三个月移动平均值为1.34。这意味着日本芯片设备制造商每次在实现100日元销售额的同时有接到价值134日元的新订单。
这也是订单出货比连续第四个月超过1。该比率在六月份为1.27。
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- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利用率正在快速增长
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- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。
6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。
后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利
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- 北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，日本佳能表示该公司将裁减芯片设备部门大约700名员工。佳能此举反映了芯片设备业的黯淡前景。全球经济危机迫使芯片制造商削减资本开支。
佳能是全球第三大芯片步进机制造商，仅次于ASML和尼康。该公司表示大部分受影响的员工是日本员工，且这些员工将被转移安置到佳能的其他部门。
一台步进机往往价值数百万美元。这种机器用于在半导体和液晶面板上蚀刻电路。
佳能发言人Makoto Sugimoto拒绝透露芯片步进机部门有多少名员工。不过根据《日经产业新闻》的报
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- 应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。
Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。
Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。
半导体设备产业如果没有某种程度的整并，无法负担必要的研究开发规模，Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重
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- 北京时间2月3日消息，据国外媒体报道，美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周一预计，在截至今年1月25日的2009年第一季度期间，公司营收额将为13.3亿美元，低于分析人士此前14亿美元的预期，比2008年第四季度下降35%。
2008年第一季度期间，应用材料营收额为20.9亿美元。该公司还预计，2009年第一季度亏损额可能高于原先预期，即由去年11月所预计每股亏损0.04美元增加到每股亏损0.09美元到0.11美元之间。
应用材料主营芯片制造设备，其客
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- 荷兰芯片设备大厂ASML近日表示，电子产品需求骤降迫使其顾客大幅减产，ASML的主要顾客包括东芝、台积电、三星和英特尔。
ASML上周宣布裁员10%。原因是半导体终端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不开工。而全球最大的设备商应用材料，早在11月就宣布全球裁员12%(1800人)。应用材料表示，2008全年业绩仅81.3亿美元，远低于2007年的97.3亿美元。
国际半导体与物料协会相关人士表示，半导体生产设备的订单，从2007年的高峰下降50%以上。
而日本芯片设备商1
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- 据国外媒体报道，根据国际半导体设备制造协会(SEMI)公布的最新数据，2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。
SEMI表示，2006年全球芯片制造设备销售额为405亿美元，比2005年的329亿美元增长23%，达到2000年以来的最好水平。数据显示，日本厂商在芯片制造设备上的投入最大，东芝和Elpida等主要芯片厂商2006年在这方面支出了92亿美元，比2005年增长12.5%；中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入增长速度最快，中芯国际等芯片厂商2006年在这方面支出了23亿美元，比200
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