8月1日，联芯科技有限公司(以下简称联芯科技)在深圳举办“2013移动智能终端峰会”，正式宣布进军平板电脑市场领域，发布四核3G通信平板芯片LC1913,成为本土首家向平板市场渗透的手机处理器厂商，与Marvell、MTK等海外芯片厂商直接竞争，一时引起业界热议。
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联芯 LC1913 平板电脑 3G
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
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联芯 移动通信 TD-SCDMA
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长
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TD-LTE 联芯 LC1761 移动通信 博览会 亚洲
5月27日消息，根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。
此前2012年4月，大唐电信发布公告，收购联芯科技99.36%股权;同时收购上海优思49%股权和优思电子100%股权。
不过，该项收购并业内认为只是财务报表上的合并，大唐电信本身的经济效益还不如联芯科技，收购只是为了让大唐电信有更好的财务表现。
而大唐电信近日的公告则显示，其通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，聘
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联芯 半导体
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。
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联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810 为联想新机 S868t 采用。该款手机是目前首款 TD-SCDMA 的双卡双待双通智能手机，目前已经上市销售。
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2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。
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大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。
今年，联芯科技发布了L1810芯片，是多媒体主流TD智能终端配置，面向中档市场。尽管公告中并没有明确指出L1813、1812智能手机芯片的规格和技术参数，业界猜测L1813、L1812可能是1810的后续版本。
9月27日，中国移动通信集团总裁李跃表示，预计明年TD终端销售量将超过1亿部，其中80%以上将是智能终端。分析认为
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日前，一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试，这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。
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联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810，发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比，搭载该芯片的同价位手机性能将更为出色，包括采用双核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主频并支持 HDMI1.4a 高清多媒体接口，“豪华配置”直接刷新 TD 多媒体智能机标配水准。
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在出席“2012年联芯科技大会”时，大唐电信集团旗下TD终端芯片企业联芯科技总裁孙玉望表示，去年联芯TD自研芯片已占主导，与联发科(微博)合作的TD终端芯片销量占比已不多，他同时预测今年将是TD智能手机大爆发的意念，但TD功能手机仍将有很大市场。他还表示，参与大唐电信上市公司的重组对联芯有利。
希望今年TD终端芯片出货2500万
在TD终端芯片领域，联芯是一个焦点性企业，很重要的一点是因为它是TD-SCDMA龙头企业大唐电信集团旗下，关系到TD-SCDMA终端的好坏
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4月19日消息，在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际，据连心科技相关负责人透露，联芯科技去年销售收入同比增长100%，TD芯片去年一年即出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片，继续保持市场占有率第一位，同时也实现了三年来的成功转型。
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联芯 TD
作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，联芯科技一直给人以神秘感，因为其发展方向影响着我国TD-SCDMA终端产业和TD-LTE终端芯片研发的进程，在一年一度的联芯科技客户大会即将召开前夕，新浪科技对联芯科技总裁孙玉望进行了专访。
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联芯 TD
4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，“今年第一季度，联芯的TD芯片出货接近400万片，乐观的预计全年TD芯片整体市场出货有望达到3500万片。”
TD-SCDMA作为中国自主知识产权的3G标准，自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。截至3月底，中国移动的TD在网用户达到769万，在三大运营商的3G用户竞争中，暂时领跑。
中国移动总裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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在今日举行的“风云际会——TD创新盛典”上，联芯科技获得TD终端创新发展贡献奖，面对这一殊荣，联芯科技总裁孙玉望在发表获奖时感慨，在TD领域耕耘十年，“在质疑声中我们蜕变，一路战战兢兢，一路如履薄冰”，获得今天这样的成果的确不容易。
孙玉望表示，2009年，联芯科技率先推出了HSDPA解决方案的芯片，在市场上取得了很好的表现。他透露，在2010年，联芯科技将推出高集成度、低成本的芯片，助力TD终端厂商推出一批款式新颖、价格适
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联芯介绍
联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。公司总部位于上海市漕河泾高新技术开发区。联芯科技全面整合了上海大唐移动通信设备有限公司的TD-SCDMA终端业务和大唐集团内部相关资源，致力于提供满足3G和B3G/4G用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。
2004年4月，开发出全球第一款TD-SC [
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