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联芯TD芯片研发资金 四核终端有望破千元

  •   大唐电信科技股份有限公司发布公告称,将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目,3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。   今年,联芯科技发布了L1810芯片,是多媒体主流TD智能终端配置,面向中档市场。尽管公告中并没有明确指出L1813、1812智能手机芯片的规格和技术参数,业界猜测L1813、L1812可能是1810的后续版本。   9月27日,中国移动通信集团总裁李跃表示,预计明年TD终端销售量将超过1亿部,其中80%以上将是智能终端。分析认为
  • 关键字: 联芯  手机芯片  L1813  
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