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瑞萨 设计竞赛 文章

2004年3月17日,瑞萨推出仿真器E200F

  •   2004年3月17日,瑞萨宣布开发出E200F仿真器,该仿真器具有业界第一个内置实时调节器函数(profiler function),作为具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH™*1 微处理器的开发环境。
  • 关键字: 瑞萨  仿真器  E200F  Renesas  

2004年3月16日,瑞萨与M-Systems公司加强合作伙伴关系

  •   2004年3月16日,瑞萨与M-Systems公司加强合作伙伴关系,以推动先进的多媒体移动电话结构的应用。作为新的合作的一部份,两家公司把Mobile DiskOnChip纳入瑞萨科技的 SH-Mobile应用处理器(SH-Mobile Application Processor)系统开发平台Solution Engine。
  • 关键字: 瑞萨  M-Systems  Renesas  

2004年2月23日,瑞萨推出业界首款片内2D/3D图形引擎

  •   2004年2月23日,瑞萨推出面向车载导航系统的业界首款2D/3D图形引擎,以1个芯片实现高性能、高功能的新时代车载导航末端。
  • 关键字: 瑞萨  汽车电子  Renesas  

2004年1月8日,瑞萨推出与CE Linux Forum规格兼容的样机平台

  •   瑞萨宣布与CELF共同合作,开发出与CE Linux Forum规格兼容的样机平台。该样机是瑞萨在这方面的活动首次取得的成果,并且公司正在继续提供开发环境,以便使公司的产品与CELF规格兼容。
  • 关键字: 瑞萨  CELF  Renesas  

2003年10月2日,瑞萨成立“SH-Mobile团体”

  •   以面向手机的应用处理器“SH-Mobile”为基础,以会员制建立硬件与手机末端开发者的“SH-Mobile团体”,并大量招募会员。
  • 关键字: 瑞萨  SH-Mobile  Renesas  

2003年4月1日,株式会社瑞萨科技横空出世

  •   2003年4月1日,株式会社瑞萨科技正式成立,目标以领先的科技实现人类的梦想。瑞萨结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创意,秉承“everywhere you imagine”的企业宗旨,力求为人类创造更美好舒适的生活。
  • 关键字: 瑞萨  日立  三菱电机  Renesas  

2003年4月1日,瑞萨科技株式会社成立

  •   2003年4月1日,瑞萨科技株式会社正式成立。瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。   瑞萨科技为移动、汽车及个人电脑/AV(音频视频)市场提供领先半导体系统解决方案的
  • 关键字: 瑞萨  MCU  Renesas  

2002年3月18日,日立与三菱电机就系统LSI业务整合达成基本意向

  •   2002年3月18日,日立制作所与三菱电机就系统LSI的业务整合达成基本意向。双方以建立占据全球领先地位的系统LSI供应商为共同目标展开商谈。这便是日后全球半导体市场份额第一的株式会社瑞萨科技的雏形。
  • 关键字: 瑞萨  日立  三菱电机  
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瑞萨 设计竞赛介绍

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