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热应力 文章 进入热应力技术社区

PCB板流固耦合热失效研究

  • 摘 要:在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的 原因,建立简化的有限元模型,对PCB板的结构温度场进行数值计算,再将求解出的温度场作为载荷导入仿真 软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明,由于各结构间的温差,芯片封装件PIO处的热应力明显大于 其他结构,为失效的部位,材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致,证明模拟结果准确。之后用 Hepatopathies软件输出热路径图,为PCB板的热设计提供优化参考。关键词:PCB板;鼓包;流固
  • 关键字: 202210  PCB板  鼓包  流固耦合  有限元  热应力  
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热应力介绍

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