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晶片 文章 进入晶片技术社区

未来半导体:整并是晶片产业未来大势

  • 在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下,今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关,但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出,2012年IC市场成长率将微调至两位数字,长期来看,该产业若经历一番整并,应有助于维持温和成长。
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LED 晶片基础知识扫盲

  • 一.晶片的作用:晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光.二.晶片的組...
  • 关键字: LED  晶片  基础知识  

今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词

  •   半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值,预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%,而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。   
  • 关键字: Semico  半导体  晶片  

Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%

  •   半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值,预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%,而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。   Semico下修预测数据的举动,可能是2011年晶片市场开始走下坡以来,最令人不安的一个征兆;有不少晶片业者与半导体相关厂商,最近也发出下半年景气不佳的警讯。Semico总裁JimFeldhan接受EETimes访问时表示,该公司是根据与客户的会谈,以及其他
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市调机构:2011下半年半导体市场仍有些许乐观

  •   由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出,2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象,但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值,由原先的9%下修为4%。   
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加拿大在纳米电晶体领域取得新突破

  •   加拿大纳米技术研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿尔伯塔大学的研究团队证实利用微波炉可以创建制造模具,用来生产更小更复杂的晶片,降低制造纳米级电晶体的生产成本。根据国际半导体技术准则(International Technology Roadmap for Semiconductors),利用快状共聚合物的自行组装特性可以缩小电晶体的尺寸,提高功能。但通常需要以高温加热分子长达36个小时,快状共聚合物才会开始自行组装。加拿大纳米技术研究所
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大功率LED晶片封装方式

  • 一.加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积,和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结...
  • 关键字: 大功率  LED  晶片  封装  

LED晶片小常识

  • 一、led晶片的作用:LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。二、LED晶片的组成主要有...
  • 关键字: LED  晶片  

应用材料看淡本季财测忧晶片厂延缓投资

  •   半导体设备大厂Applied Materials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现,理由是经济疲软及日本震灾效应,已导致客户延缓扩张产能。受利空消息影响,应材24日盘后股价走低。  
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MIPS 3年内挑战行动装置市占率20%规模

  •   美普思(MIPS)科技积极切入全球行动通讯晶片IP市场虽然不是新闻,但MIPS客户自2011年初以来,接连展示智慧型手机(Smartphone)、平板电脑(Tablet PC)及可携式消费性电子等产品的晶片解决方案,却让MIPS阵营士气为之一振。  
  • 关键字: MIPS  晶片  

高通“押注”Windoes Phone 7

  •   据国外媒体消息,高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技术会议上表示,高通是Windoes Phone 7手机唯一认证的资格芯片,公司正致力于研究和开发更好WP7芯片,并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。  
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LED发光二极管的结构组成

  • LEDLamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。一、支架:1)、支架的作...
  • 关键字: LED  发光二极管  支架  银胶  晶片  

台商晶片厂短期难分USB 3.0“这杯羹”

  •   尽管不少PC及笔记型电脑(NB)品牌业者纷于2010年推出USB3.0介面产品,使得USB3.0被相关晶片供应商视为是新一代救世主,投入USB3.0晶片市场的台系IC设计业者增加逾10家,然相较于台厂全力投入,国外USB3.0晶片供应商反而态度冷静,由于认为在英特尔(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片组前,USB3.0介面要真正蔚为风潮,厂商目前手上筹码并不多,加上国内、外品牌系统厂仍将优先采购国际品牌晶片厂产品情况下,台晶片厂想要分食大饼最快恐得等到2012年之后。
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全球晶片巨头抢滩低阶市场

  •   智慧型手机及平板电脑正当红,除了联发科(2454),全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品,其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片,高通则宣布,将推出支援新一代平板电脑与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器,全力抢攻目前的可携式产品。   
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三星第三代掌大权

  •   南韩科技巨擘三星电子(Samsung Electronics)周五擢升董事长李健熙之子李在镕担任总裁位置,此为李在镕去年接掌营运长一职之后,再度深入权力核心,显示父传子接班态势底定。  
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