- 美国工程师古柏（Martin Cooper）50年前发明手机，被称为「手机之父」。或许现在人们有点太沉迷，但他说，人手一支的精巧手机可谓潜力无穷，未来甚至可能协助战胜疾病。94岁的古柏在加州德马（Del Mar）办公室告诉法新社：「看到有人边过马路边滑手机，让我心惊胆跳，他们简直疯了。」古柏戴着苹果手表（Apple Watch），手上拿着高阶iPhone，轮番查看电子邮件、照片、YouTube影片，并操控助听器。但他坦承，市面上有数百万款应用程序，有点眼花撩乱。古柏说，他的iPhone主要是用来讲电话，与
- 关键字：
手机 行动装置
- 受春节假期及传统淡季影响，1、2月中小尺寸面板需求仍然处在低谷，但伴随疫情放开后的消费回暖，手机品牌厂库存去化，大尺寸面板价格反弹缓解了手机面板的跌价压力，3月也看到需求有所回升，CINNO Research预期，手机面板价格有望在2023年第二季底止跌回稳。LCD面板来看，由于高世代生产线采取了压低产能利用率的措施来缓解供过于求的压力，促使电视面板价格止跌反弹，一定程度缓解了手机面板的填产压力。但上半年是传统淡季，整体市场需求偏弱，短期内手机面板价格仍承压，3月a-Si／LTPS面板继续以每月0.4美元
- 关键字：
手机 面板
- 苹果一项新专利获得批准，配备柔性屏幕的iPhone/iPad在掉落时可以自动折叠屏幕，减少屏幕损伤。专利申请显示，具有可折叠和可滚动显示器的移动设备可以使用传感器来检测垂直加速度，以确定移动设备是否已掉落。如果传感器检测到移动设备已掉落，可折叠设备可以至少部分缩回，以防止脆弱的显示屏撞击地面。垂直加速度超过预定阈值时，可以激活电子设备的第一显示器和第二显示器之间的铰链连接的释放机制。此前，苹果分析师郭明錤表示苹果或将在2024年推出可折叠iPad。至于可折叠iPhone，苹果方面考虑可能会更多，包括昂贵的
- 关键字：
苹果 可折叠 手机 专利
- 中高档机种当道，2022年全球手机市场出货量创下近年来新低点，但市调机构Counterpoint表示600美元以上中高阶机种出货量却逆势成长1％，其中苹果更取得该价位带75％市占率，遥遥领先三星，而与中国台湾供应链紧密相点的Google，2022年在该价位带市占率也首度来到1％，出货量年增率高达118％。根据Counterpoint数据显示，2022年全球智能型手机出货量年减12％，但售价在600美元以上中高价机种却逆势成长，出货量比2021年成长1％，在整体手机市场的占有率已经上升至21％，是有史以来第
- 关键字：
手机 Counterpoint
- 众所周知，PCB板设计是电子设计工程师必须具备的一项基本功，也是检验硬件工程师技术实力的试金石。不过，如果你希望在“画板子”这种板级设计之外，还能够向电子产品的系统级设计进阶，那么PCB之间的互连设计，就成了一个必须掌握的技能点。之所以要考虑PCB之间的互连，原因很好理解：如今电子系统日趋复杂，再考虑到系统扩展性的要求，想要将所有功能在一块大PCB上实现显然是不可能的，因此就需要化整为零，将不同的功能放在不同的PCB上来实现，再将这些“小”PCB相互连接起来构建完整的大系统。但是这说起来容易，在实战中，如
- 关键字：
Mouser PCB
- IT之家 3 月 15 日消息，根据IT之家此前报道，realme C55 将于 3 月 21 日在印度地区发布。而在新机发布前，新机实拍图以及部分配置信息已经遭到了曝光。从 gizmochina 报道的真机实拍图来看，realme C55 印度版本与此前发布的印尼版本大体保持一致。此外，这张实拍图还透露了 realme C55 印度版本的部分配置信息。这款手机将搭载一块 6.72 英寸的 FHD + 分辨率的 LCD 显示屏，支持最高 90Hz 刷新率；内置 5000mAh 电池，支持 33W
- 关键字：
印度 realme 手机
- IT之家 3 月 13 日消息，OPPO N2 Flip 已经在欧洲上市，今天公布了印度市场售价：84999 卢布（IT之家备注：当前约 7752 元人民币），并将于 3 月 17 日 12：00 通过 Flipkart 和 OPPO 印度在线商城开售。OPPO N2 Flip 内屏为 6.8 英寸，分辨率为 1080 × 2520，支持 120Hz 刷新率、240Hz 触控采样率、100% DCI-P3 色域、1600 尼特亮度；外屏 3.26 英寸，分辨率 720 × 3
- 关键字：
印度 OPPO 手机
- 电路板厂在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点：1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线据电路板厂了解，
- 关键字：
电路板 PCB 布线
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要，本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示，较低值的高频旁路电
- 关键字：
安森美 GaN 驱动器 PCB
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
- 关键字：
安森美 GaN PCB
- IT之家 2 月 15 日消息，传音旗下中高端智能手机品牌 TECNO 昨日宣布，将于 2023 年 2 月 16 日在印度推出 Tecno POP 7 Pro。Tecno POP 7 Pro 本月早些时候已登陆非洲市场，该机印度版本是否与非洲版本完全相同尚不清楚，预计将采用 6.56 英寸显示屏，搭载联发科 Helio A22 处理器、5000mAh 电池。根据此前信息，Tecno POP 7 Pro 预计采用 6.56 英寸 HD+ 水滴屏，支持 60Hz 刷新率，前置
- 关键字：
印度 传音 手机
- 曾经“红极一时”的无线充电，为何现在大多只能在车里看到？曾几何时，无线充电成为了旗舰手机的标配功能，能够彻底解放线材的束缚，谁家的手机不支持无线充电功能，仿佛就落后了几个世纪一般。而短短的几年时间过去，这项当时人人喊好的黑科技充电方式，为何却逐渐消失在了视线之中？支持无线充电的手机也越来越多，日常用的人却越来越少？1、额外花费目前来说，大部分手机品牌都是随机附送充电线的，除了打着环保名义的苹果。因此，对于大部分用户而言，无线充电器代表着额外的一笔花费，它并不是刚需产品，没有它一样可以满足我们的日常使用，所
- 关键字：
无线充电 手机
- 2月14日消息， 一款型号为ZTE A2024中兴新机目前已经入网，该机将会是中兴首款5G NTN卫星通讯手机。中兴在去年公布了运营商5G NTN技术，它是3GPP在R17阶段制定的基于新空口技术的终端与卫星直接通信技术，支持短消息、语音对讲等业务。据了解， NTN是地面蜂窝通信技术的重要补充，是手机直连卫星的技术方向之一。 利用卫星通信网络与地面5G网络的融合，可以不受地形地貌的限制提供无处不在的覆盖能力，连通空、天、地、海多维空间，形成一体化的泛在接入网，使能全场景随需接
- 关键字：
中兴 5G 手机
- 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
- 关键字：
PCB
- 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
- 关键字：
PCB
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
