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手机芯片 文章 进入手机芯片技术社区

高通推出四核芯片

  •   北京时间2月14日下午消息,高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款产品采用四核设计,数据处理速度达到2.5GHZ,适用于智能手机以及平板电脑。这样的运算速度意味着移动设备从此具备了与电脑相当的运算处理能力,在这种芯片产品的支持下,新一代的智能手机以及平板电脑将无所不能,从3D游戏到在高清屏幕上全屏播放手机视频。  
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高通公司入选“美国100家最适合工作的公司”

  •   美国《财富》杂志近日公布了2011年度“美国100家最适合工作的公司”榜单,高通公司排名第33位,这也是其连续第13年入选。该榜单同时显示,在大型企业中,高通公司名列第8。低离职率、多元企业文化、最好的福利和薪水是高通公司入选的主要原因。资料显示,除了此次获奖,作为全球领先的无线科技企业、美国500强公司,高通还连续多年获评《财富》杂志“最受尊敬企业”,并于去年获评财经新闻类网站24/7WallSt.评选的“美国十大创新公司”榜首。
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传高通拟以35亿美元收购Atheros

  •   纽约时报(NYT)报导,据熟悉内情的消息人士透露,手机芯片大厂高通(Qualcomm)收购IC设计业者Atheros的谈判,已经接近最后阶段。据悉,高通将以每股45美元、总计35亿美元高价,收购Atheros,强化Wi-Fi战线。   
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联发科技出货优预期

  •   受到新产品Android 2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励,联发科(2454)股价封关日放量大涨10元,尾盘重新站上波段相对高点417.5元,其实,联发科近期股价重新回到上升趋势线,董事长蔡明介可以说功不可没。   
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晨星看好明年手机芯片市场

  •   电视芯片厂KY晨星董事长梁公伟21日指出,明年成长动能先看电视和手机芯片,后年由机上盒(STB)接棒。市场预期,今年手机芯片单月出货量不到500万套的晨星,明年以800万套为目标,要在大陆手机芯片市场取得一成市占率。   
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展讯手机芯片厂进入40纳米制程

  •   中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片,成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后,进入40纳米制程的手机芯片厂。   市场亦传出,高通方面已与展讯就TD芯片展开合作,法人预估,高通和展讯的合作,未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。  
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晨星挂牌上市 积极布局市场

  •   台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市,由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题,现在业界都在高度关注,晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。     
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高通联发科技激战 低价智能手机将普及

  •   2010年被业界称为“3G年”,国内3G手机的普及应用在今年呈现了极快的发展态势。一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场。   高通、联发科两大智能手机芯片制造商均瞄准这一市场契机,分别推出低价智能手机芯片方案。其中联发科技打造的MT6516智能手机方案自本月开始已加快了出货步伐,结合其他硬件成本和免费的Android操作系统,整机零售价也能控制在100美元以内。高通相关人士也吐露将在明年推出100美元以下智能手机芯片方案。   看来一场智能手机的普及风暴,
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英特尔希望能在手机芯片市场一展拳脚

  •   北京时间12月9日消息,据国外媒体报道,英特尔首席执行官欧德宁(PaulOtellini)今日在旧金山召开的一次投资者会议上表示,英特尔的芯片将于明年下半年被某些大厂商应用于智能手机产品之中。   
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蔡明介看好大陆及印度智能手机市场

  •   联发科董事长蔡明介表示,全球商机将集中在新兴市场国家,台湾将有很大的机会。联发科已锁定智能型手机产品积极耕耘,虽然短期要看到明显成效不易,但商机就在眼见。他表示,为抢进全球智能型手机产品市场,联发科已陆续推出Gphone及Window Phone等芯片解决方案,在大陆市场需求逐渐放大下,公司2011年业绩能否摆脱下滑魔咒,就看指智能型手机了。   
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晨星猛攻国内2G手机芯片市场

  •   大陆手机芯片11月需求回温,市场传出,除了联发科、展讯的出货量分别上扬到4,500万颗和1,800万颗以外,新进者晨星半导体单月出货量亦攀升到350万颗左右,是年初的三倍,要朝年底500万颗的目标努力。   
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山寨机产业要实现从模仿到创新

  •   近期大陆山寨机产业链掀起加值升级风潮,不仅加速推出更高阶手机产品,如智能型手机、3G手机,亦开始强调研发自主、专利自主、规格自主,加上大陆工信部副部长杨学山日前表示,山寨从模仿到创新是必经之路,若没有侵犯专利保护,将支持山寨生产模式,大陆山寨机业者大受激励,纷展开山寨自立自强运动,整个产业链再度热络起来,对于手机芯片主要供货商联发科,将成为主要受惠者。   
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联发科:会成为下一个UT斯达康吗?

  •   曾高歌猛进的联发科正经历冰火两重天的考验,这是一个重市场轻研发的公司必须经历的阵痛。联发科正面临着自己的哈姆雷特时刻:重画蓝海还是湮没红海,这是个问题。   11月1日,联发科技股份有限公司(MediaTek)发布了第三季度财报,当季营收281.81亿元新台币,环比下滑5.9%,同比下滑18%,实现净利润69.69亿元新台币,环比下滑22.8%,同比下滑40.9%。这是近几年高速发展的联发科首次出现收入和净利润双双下降。   
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联发科手机芯片出货量重登高峰

  •   IC设计龙头联发科近期营运回温,受惠产品售价调降及中国农历年拉货效应激励下,市场直指联发科第4季手机芯片出货量将重回历史高峰单月2,000万套的水平。联发科表示,单月出货量还无法确定,不过12月因为有农历年前拉货需求,营运将呈现回温,初步看来第4季月营收逐月成长的机会很大。   
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中国芯即将步入成熟期

  •   正在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上,虽然前来参观的海外客商并不多,但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐,精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。   
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手机芯片介绍

  手机芯片   手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。   中文名手机芯片   性 质手机通讯功能的芯片   性 质带、处理器、协处理器   重 要无线IC和电源管理IC   功 能运算和存储   目录   1简介   2分类   1简介   手机芯片通 [ 查看详细 ]

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