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封裝 文章

关于高功率LED封裝二三事

  • led照明应用的快速兴起,预期将扩大高功率LED的产品需求,为确保高功率LED能符合市场要求,封装业者试图借由改善...
  • 关键字: 高功率  LED  封裝  

“明日芯片”的新材料、新封裝

  •   过去十年,「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示,摩尔定律的告终或许会比预期更快,因为CMOS的升级已经越来越不容易与摩尔定律平衡了。摩尔定律或许在最近十年就会不敷使用,而这会引导他们去开发新材料与封装方式。   “即使我们可以继续维持摩尔定律,但如果我们不关心,效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  摩尔定律  材料  封裝  封装  
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封裝介绍

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