- 2004年8月A版
世界半导体产业经历了2001年的巨幅下降和2002年上半年的持续低迷，从2002年下半年起终于走出信息技术(IT)泡沫破灭的经济低谷，进入新一轮复苏、成长的历史进程。今年一季度，回升速度加快到34%，进入二季度，需求更加旺盛，导致供不应求。我国半导体产业保持连年迅速增长的态势，今年更处于一片忙碌之中。这是好事，也是大事；是机遇，也是挑战。本文拟对这种市场高度景气的形势进行一些探讨分析，对我国半导体产业的因应对策提出几点意见建议，供业界有关人士参考。
高度景气的市场表现
我
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- 2004年7月A版
市场概貌
汽车电子日趋成为一个独立的产业分支。在汽车商业模式中，主要有整车制造商(OEM)、一级供应商与元器件供应商，他们之间存在着三角关系(图1)。由于汽车产业的分化，这个三角形中的各方独立性正在加强，每个角日益成为一个独立的产业。
其中，元器件的革新成为了汽车革新的主要焦点，Motorola公司的分析表明， 汽车上70%的革新来源于汽车电子，半导体已成为车辆智能化的神经和大脑。英飞凌(Infineon)公司预计：世界范围内的车用半导体用量将增加，从平均每车200美元有
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半导体 半导体材料 汽车电子
- 2004年7月A版
早在上个世纪就有世界经济东移之说，认为21世纪将是太平洋世纪，只是在1997年亚洲发生金融危机之后，一度悄没声息。进入新世纪，特别在中国经济持续稳定高速增长之后，此说再度浮现。
最近，针对半导体工业美国便有人说，地中海是过去的海，大西洋是今天的洋，而太平洋则是未来之洋。展望未来，继日本、韩国、中国台湾在IC领域的崛起之后，中国大陆的闪亮登场引起世界瞩目。半导体的消费预计将不断从美国转向亚太地区，此外，电子设备制造的外包、元器件的采购、设计的开展无不反映这一倾向。
欧洲
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- 2004年7月A版
市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及其它手持电子产品销售的快速发展，中国市场将继续推动亚太区半导体业的强劲增长势头。
Gartner(香港)首席分析员黎颂铭表示：“尽管去年伊拉克战争和SARS事件抑制了国内消费者对电子产品的购买欲，但中国仍是2003年全球最大的电子设备制造地。2003年有许多半导体生产商在中国市场发展迅速，且今、明两年还将继续受惠于技术融合趋势。”Gartner认为，虽然设备制造商继续把物流和会计
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半导体 半导体材料
- 日前，以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案，该任务组主要负责制定能够将数据吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 标准。该技术的支持基础为 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 将成为 WLAN 市场上一项特别重要的标准，因其构建基础是大多数当前尽享 Wi-Fi 连接优势的用户，并且该标准将为这些用户提供更多扩展功能。提出该提案的 WWiSE 联盟内部成员包括 Airgo Networks、Be
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- 美国半导体工业协会(SIA)日前(6/9)公布了有关全球半导体市场的预测分析，预估2004年全球半导体销售额将达2140亿美元，估计将超过2000年的2040美元，再创历史新高。据日经BP社消息，SIA 指出，2004年的销售额将以超过预测的28.6%的增长率大幅提高
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SIA 半导体
- 2004年3月17日 众华电子成为国内首家获A R M认证的设计中心，ARM在中国扩展合作伙伴，加速中国和国际半导体公司的产品上市时间。
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ARM 半导体
- 2002年11月13日，领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布，在深圳成立新的办事处，以更好地满足中国市场对其PLD产品的需求。
由于PLD新兴应用领域的迅速拓展、中国本土新兴企业的增多、跨国公司研发机构向中国的转移以及来自传统客户的稳定营收，中国已经成为Xilinx公司最重要的新兴市场。“为满足现有的PLD应用以及非传统PLD应用的需要，也为了更好地为我们现有及潜在客户提供服务，Xilinx公司在深圳市开设了办事处。” Xilinx公司总裁兼
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Xilinx 半导体 ASIC
- 在8月12日出版的《财富》杂志刊文指出，尽管经济低迷，2001年晶片市场的销售萎缩了30%，但是晶片制造商对新技术的热衷并未因此而减退，期??新技术能够支撑起晶片业的复兴
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晶片 半导体
- 台湾产业的西进大陆动作，引起新政府的诸多疑虑，但此次来台叁与学术会议的美国知名学府华盛顿大学商务学院院长古博达表示，企业赴国外投资是无可阻挡的全球化趋势
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西进大陆 半导体
- Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。2000 年，为表彰其在这一领域的突出贡献，诺贝尔奖委员会授予Jack Kilby 当年诺贝尔物理学奖。
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TI 半导体
- 1999年3月，信息产业部第48所研制出国内第一台8英寸硅片用扩散炉。
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半导体 硅片
- 1998年，中兴通讯设立美国研究所(新泽西、圣地亚哥、硅谷3家)。
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中兴通讯 半导体
- 1998年，中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目，金额为9700万美元，是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目，令世界瞩目。
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中兴通讯 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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