2006技术回顾

          回望06——平静但不平庸
      如果从技术的发展上看，06年注定不是个热闹的年份。公元2006年并没有太多值得大书特书的科技突破，但这并不意味着06年就是一个平庸的年份，因为大量新技术恰恰是在这一年从幕后走到台前，从实验室走进千家万户……阅读全文
  年度报告
·数字电视地面标准出台加速产业链发展
·65nm半导体工艺发展策略
·数字家庭构想：明朗还是混沌？
·前景展望：HSPDA 对 3G 手机……
·TD-SCDMA技术及市场分析
·多媒体智能手机未来发展空间巨大
·多媒体手机将占新增手机的46%
·“十一五”电子测试测量技术与市场分析
·未来6年全球IMS市场将猛增
·VoIP家庭应用的技术现状及发展趋势
 ·IP承载网技术发展趋势
·VoIP：三大平台竞风流 芯片厂商忙造势
·燃料电池挺进微型时代
·我国电子元件市场和技术分析及发展建议
·等离子电视据大屏幕领域优势谋求……
·汽车电子为SiP应用带来巨大商机
·2006年嵌入式Linux市场分析报告
·新信息一代汽车产品的未来趋势
·从嵌入式应用看存储器的技术发展趋势
·嵌入式市场的重要转移趋势
·下一代网络安全的UTM平台
·抓住机遇，做大做强电阻电位器产业
  技术回顾
  嵌入式    
·两大巨头你追我赶 处理器65nm时代提前来临
·FPGA进入嵌入式领域，处理器内核成关键
·FPOA挑战FPGA 新可重构逻辑芯片有大规模并行化阵列
·1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
·双核加速芯片价格战四核成为新竞争点
·最新龙芯2号完成流片5月发相当2G P4
·NXP为非接触式智能卡实现安全功能
·微软全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
·IBM取得芯片生产工艺突破摩尔定律得延续
·“量子芯”突破中国“缺芯”困境 再攀“芯”峰
  消费电子    
·首块国标AVS芯片出世，龙晶推动产业化进程
·IBM交付第一批Wii视频游戏机芯片
·松下拟推103英寸等离子
·英特尔称酷睿2夺芯片市场95％份额
·国家数字音视频标准配套标准即将出台
·创惟USB2.0芯片率先获得认证
·电子纸：改变人类的阅读习惯
·ADI针对便携式消费推出D类音频放大器
·华为发布最先进FTTx解决方案
·日立开发出5TB SVOD
·SED技术面世将逐渐取代液晶等离子
  模拟与电源    
·炬力推出采用全新电源管理技术的0.18微米新产品
·PMBus——数字电源开放标准协议
·Maxim完全集成的多通道LED驱动器
·针对多端口系统推出高功率以太网供电管理器
·数字电源是研发方向
·Intersil推出新型视频模拟前端集成电路
           　                                                  
  无线与移动    
·信产部称TD-SCDMA产业化就绪
·国产3G开始在北京测试放号
·中移动3G初期部分城市将引入HSDPA
·802.11n无线网络隆重登场
·ADI发布多媒体TD-SCDMA手机新芯片组
·TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA
·Skype使手机用户无须PC或Wi-Fi热点
·TI单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众
·我国首款自主知识产权WLAN芯片面世
           　                                                  
  通信网络    
·IEEE开始制定下一代万兆以太网标准
·UMA带来无缝业务体验
·华为发布业界领先的IMS3.0解决方案
·VoIP革命进程遇障碍 通话质量不断下滑
·HSUPA引爆移动VoIP
·PCI Express 2.0标准12月发布
           　                                                  
  汽车电子    
·深企自主研发汽车中国芯 填补国内空白
·达芬奇技术助力汽车视觉平台
·飞思卡尔推出32位双核汽车微控制器
·英飞凌推出下一代变速箱设计‘入门套件’
           　                                                  
  测试测量    
·安捷伦宣布在信号分析性能中实现重大突破
·NI推出LabVIEW20周年纪念版:LabVIEW 8.20
·泰克实时频谱分析仪满足数字RF技术发展
·安捷伦推出业界第一款三重播放业务分析仪
·英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷
           　                                                  
  其 他    
·新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍
·PS3“大脑”CELL技术大揭密
·RFID技术识别范围增至20公尺
·三星发布“世界最小”的DDR2内存芯片
           　                                                  
  特别视点
·嵌入式操作系统的新动
   向
·国产100纳米制造装备
   初步实现产业化
·龙芯开发人员：对关于
   龙芯质疑的解释
·智能天线技术的发展与
   应用
·世界电子元件市场和技
   术发展现状及趋势分析
·游戏机上的DVD赌博
·数字电视的市场机会及
   面临的挑战
·数字生活联盟(DLNA)的
   关键技术
·倍频技术解决液晶拖尾
   难题
·IMS从规模试验走向商
   用
·TD-SCDMA技术及市场
   分析
·无线测试点燃测量仪器
   新一轮军备竞赛
·测试数字RF技术的挑战
·无线宽带与移动通信融
   合大势所趋
·多核多重挑战—新联盟
   编制多核通信API规范
·MEMS的应用趋势与市
   场剖析
  相关专题
·Soc与Sip专题
·上市公司三季度财报
·数字电源
·移动多多媒体
·上市公司二季度财报
·3G与无线专刊
·MP3芯片专利之争
·放大器专题

   专题制作：李健 莫怡欣
   lijian@edw.com.cn
公司简介 | 广告服务 | 投稿须知 | 社长信箱 | 联系我们 | 友情链接
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright©2002 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备060382号