2009年NEPCON/EMT华南展危机之中求良机

　　8月26日-28日，中国电子制造业即将如期迎来第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2009)。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会(EMT South China)、中国国际平面显示器制造技术展暨研讨会(Finetech South China)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China)、华南国际汽车电子展览会(AE South China)。作为一年一度的行业盛会与业界的风向标，2009 NEPCON SOUTH CHINA在这个经济低迷的关键时期为产业带来的将不仅仅是新的产品与技术，更重要的是行业复兴的曙光与产业前行的动力。

　　虽然2008年以来，欧美等国消费支出下降致使我国出口增速的放缓，直接影响了我国电子制造业的发展速度。然而进入今年第二季度以来，喜讯频传，来自国内外权威机构的调查数据和评论分析不断显示，全球制造业正在恢复，经济衰退可能接近尾声，我国的经济已经进入复苏和回升的时期。我们也正在看到中国电子制造业内越来越多的希望和机会。全球市场方面，欧美之外的新兴市场近年来不断加大信息化建设投入，这些新兴市场可以成为中国电子制造业新一轮发展的“蓝海”。国内市场方面则更为乐观，家电下乡的政策和3G业务的开展，都大大带动了消费需求的增长。越来越多的有利因素正将整个行业带入企稳回升的关键时期。

　　整个电子制造行业正在为这个关键时期的到来做着积极的准备。华南地区作为全球制造业增长最快的地区之一和中国最大的电子信息产业生产基地，在电子信息产业发展、汽车制造等行业均远远领先于我国其他地区。数据分析显示，华南地区电子和通信产业生产工具规模占全国的37%。在手机、笔记本电脑、家电、通信设备、数码相机等领域，制造产量的变化直接影响着整个中国信息产业。广东电子信息产业总产值连续17年居全国之首。东莞已成为全球重要的电脑生产基地，而深圳已成为全球手机的主要生产地，近两年年均手机产量都超过1亿部，珠三角地区家电销售额已经突破120亿美元，占全国家电销售总量的30%以上。到2010年，广州市汽车业产值有望达到3500亿美元，整车年产量将达160万台，实现产值约2500亿美元;在机械制造方面，华南地区的机床需求每年以20%的速度增长。

　　NEPCON/EMT华南展作为华南地区跨国和国内采购的重要贸易平台，在促进华南电子产业复苏，协助厂商拓展国内外市场等方面一直起着不可忽视的积极作用。本届展会将再一次云集海内外专业买家。来自22个国家和地区的500家国际领先的电子制造行业参展商，其中包括众多知名厂商如安毕昂、雅马哈、索尼、Mydata、三星、松下、富士、赛凯、千住等。而本届展会不仅厂商阵容依旧保持可观，涵盖多个领域的创新产品和技术也将齐齐亮相。电子制造业作为一个技术驱动行业，产品和技术升级从来没有停止过。尤其是在这个时期，往往是创新型产品和技术高端型产品会最先复兴或者继续保持的增长率。

　　无论是正在高速增长的上网本，智能手机、服务器等市场领域，还是蕴含无限商机的LED照明、通信、医疗电子等热点行业，展商们都紧随行业脉搏，各展新技。在本届NEPCON/EMT华南展上，观众将看到印刷机厂商带来的与最新热门电子产品有关的提供更小印刷面积的设备，贴片机厂商推出的能够同时应用于多种产品领域的技术解决方案，点胶系统厂商创新的适用于LED器件制造的点胶系统等等先进和完整的技术解决方案。

　　比如在贴片机设备方面，观众将在WKK王氏港建的1G15展台上，看到YAMAHA-YS24小型超高速模块贴片机，该设备每平方米内每小时能贴装3万4千颗元器件，贴装能力达到7万2千CPH (0.05秒/chip);搭载2组精细间距的10连贴装头 ，并装备了与YS12相同的部品识别FLYING CAMERA装置 ，它由完全RIGID DUAL DRIVE的2 丝杠组成 ，采用了新开发的双段输送台〔DUAL STAGE CONVEYOR，能够对应大型FLAT PANEL，LED照明机器基板以及工业大型基板之类的市场需求，包括超大型基板(L700×W460mm)。

　　而位于1E30展台的Fuji公司也将带来最新贴片机设备，包括易于对应SMD和半导体混载实装的新研发的多用途晶圆单元MWU8i和对应到最大尺寸为686mm×508mm的大型电路板并具有丰富新选项的高速复合型贴片机XPF-W。MWU8i的贴装精度可达10μm(H02/H01/G04工作头贴装时)，可以简单实现混载实装，它不仅对应晶圆映射(Wafer Mapping) 、也可以进行复数种类晶圆的同时生产，并实现了相同晶圆的连续生产无停止运转的一种多级式供应单元; XPF-W通过动态更换工作头实现了无界限生产，它采用MFU-40单元，紧凑式主体可最多搭载128种的元件，通过动态更换工作头，可以最大限度地有效利用工作头的能力，在自动运转中可以从外部一目了然地观察料盘元件的状态。

　　印刷机设备方面，观众将看到艾康(ICON)公司将在WKK王氏港建的展台上展示其新近完成功能升级的Icon i8全自动丝网印刷机。 该平台将推出专为优化工艺控制，并使操作人员效率和设备使用率达到最大化而设计的InstinctivV9用户界面，其直观而便于使用，是卓越的操作控制工具。同时Icon i8新型Stinger点焊系统有效地扩大了ICON印刷机平台的功能。所有这些增强功能提高了生产力水平，从而削减制造成本。Icon i8的高度自动化，最大限度地提高了吞吐量、减少了操作人员干预，可以简便快速的在生产中引入新产品，设置时间缩短到最低为两分钟。Icon i8支持每秒2 mm - 150 mm的印刷速度，可以处理从40 x 50 mm直到508 x 508 mm及厚度在0.2到6.0 mm之间的电路板，电路板最大重量为1公斤。

　　随着制造商对改善SMT工艺的需求日益高涨，生产检测逐渐受到越来越多的重视。在检测设备方面，欧姆龙(香港)自动化有限公司将在1D10展台推出最新的 VP5200LSPI机，这款设备检查速度堪称业界最快，全3D检查速度达到8000mm2/秒，能够完全对应业界最高速产线。分辨率达12.5um/25um自动切换，同时实现了高精度和高速检查。并且可进行全自动编程，编程时间只需5分钟。

　　同时在1H30展位， KIC公司将向观众隆重展出其最新产品KIC RPI—焊接工艺检测系统。KIC RPI协助用户通过管理热曲线工艺设置来防止潜在焊接问题的发生。它能够检查每一个独立的焊接结构。通过绘制焊接品质合格率图表(Yield)和百万分之焊点故障率图表(DPMO)，提供热处理工艺全过程的“健康状态”信息，使用户立刻清楚制程工艺中的不良率。且其具有的管理系统功能, 显示故障所在的点和潜在的缺陷。从而能筛选出质量可疑的产品。

　　焊锡材料供应商也将带来突破性的产品。P. Kay Metal公司将在1K40展台展示其在中国和美国等多个国家及地区获得专利的MS2® 熔锡表面活性剂。MS2®独特的锡渣消除技术几乎解决了锡渣引起的所有问题。通过完全消除锡渣，MS2®熔锡表面活性剂可以让使用它的客户减少最多70%的锡条使用量( 根据生产产量而定)，产生显著的成本节省效益。MS2®的专利内容不仅仅是化学配方，还涵盖处理方法。运用先进的处理方法，MS2®熔锡表面活性剂通过持续消除锡槽里的锡渣，降低熔锡表面张力，增强润湿性，降低波峰焊制程的焊锡不良率和返工，从而改善焊接质量，同时极大的减少处理废弃物的成本。