杭州国芯荣获第三届中国半导体创新产品和技术奖

　　2009年2月25日，在2009中国半导体市场年会上，杭州国芯（NationalChip）荣获第三届中国半导体集成电路创新产品和技术奖。杭州国芯获奖的产品是“全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001)”

　　本奖项由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同组织，共评选出31项创新产品和技术。包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、分立器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
　　受大会邀请，杭州国芯董事资深副总张明作了“直播卫星完整解决方案----为客户提供最好的产品与服务”的演讲。

　　张总指出，作为一个芯片设计公司，在chip与Product之间必须有一个桥梁，这就是解决方案，杭州国芯的直播卫星套片解决方案包含了硬件和软件，该套片方案是国内第一家推出全国产化的直播卫星机顶盒解决方案，能够让客户非常方便的使用。
　　针对MTK在手机市场上取得的成功，张总认为未来芯片设计企业的竞争将逐渐演变成软件方案设计能力的竞争。
　　张总还指出，作为本土芯片企业，既能做到产品技术上的本土化，又能做到服务上的本土化，在不断颁布自主知识产权国家标准的数字电视市场上，本土芯片企业定能大有作为！