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Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶体组件FC-13E

作者:时间:2008-08-25来源:电子产品世界收藏

  供应商 Toyocom开发出新型的组件,号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体组件,最大厚度仅有0.48mm,比去年推出的产品FC-13F还薄了约20%。 Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化,并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的型晶体芯片。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/87326.htm

  该组件外部以金锡合金密封封装,材料厚度也进行最佳化处理,将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz,等效串联电阻(CI值)最大为75 kΩ,显示精密度的频率公差为±100 x 10-6。

  智能卡的关键零组件为kHz频率晶体组件,该组件可用来制作薄型智能卡,满足市场上多功能、高安全性与具备时间管理功能的需求。

  符合欧盟RoHS的要求,已于2008年6月开始进行量产。



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