边界扫描解决的测试问题(06-100)

　　失效可以做为器件制造检测，如栅极—氧化层短路，金属—多晶硅短路，金属线迹桥、连接开路、密封漏隙、绝缘击穿、弯曲/断路的引线。板制造检测包括遗漏器件，不正确的器件，方向定错的器件、器件到板连接的开路和短路，线迹到线迹的短路，线迹开路。系统制造检测是关联检测，如遗漏板、不正确的板，板插入座不正确，背板互连开路和短路。

　　功能测试验证设计性能指标。有时把功能测试称之为设计确认测试，特别是在器件测试领域。

　　检测的另一个主要形式分类为用旧或环境失效，如相关温度、湿度、机械振动、电激反应和辐射引起的误差。这些失效对于用边界扫描技术测试更加曲折，除非边界扫描技术表明这是整体失效。

　　定义边界扫描器件为符合1149.1、1149.4、1149.6、1532、5001或1500的任意器件。1149.4/6和1532可以看作是1149.1的特级组，因为它们要求依从1149.1,并增加附加特性。

　　IEEE5001不依从1149.1,但是，假若5001器件依从1149.1,则允许用1149.1特性接入微处理器。1500依从的器件也不是依从1149.1,但芯核绕接是基于边界扫描寄存概念。绕接功能的顶级控制可以通过1149.1TAP(假若器件中存在)进行。

　　边界扫描基本上可看作是器件封装、板上互连、测试、调试仪器的接入机构。这种接入是通过PTAP(主要测试接入端口)，在器件级，这是边界扫描器件的4个指示信号：TD1、TDO、TMS和TCK。

　　在单板级，PTAP是到板上扫描器件的主要进入/引出信号引脚，例如，在边缘连接器或端板上的TDI、TDO、TMS和TCK测试点。在多板或系统级，PTAP是贯穿系统到边界扫描结构的主要接入，例如，1149.1协议或某些其他总线协议的背板测试总线。

　　但是，不是所有器件都是边界扫描器件。存在多种非边界扫描器件，它们不遵从任何的边界扫描标准，例如，分立器件(如电阻器或电容器)、大多数模拟器件、大多数存储器件和电源单元。

　　然而，在板上一些边界扫描器件是可接入的非边界扫描器件，这意味着它们的一个或多个信号I/O引脚是可直接接入板上一个或多个边界扫描器件。同样，也有不可接入非边界扫描器件，意味着无信号I/O引脚可直接接入任何板上边界扫描器件。

　　边界扫描解决的测试问题

　　表1列出边界扫描解决的一般测试问题。本质上，边界扫描和可接入非边界扫描器件通过边界扫描测试寄存器可以联系，适于测试。