19家半导体业者加入SOI未来高能效

      19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。
     
      据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)、飞思卡尔(Freescale)、IBM及Soitec、安谋(ARM)，国内晶圆代工厂台积电、联电这次亦加入。此外包括IC设计自动化平台业者益华(Cadence)及新思(Synopsys)也投入联盟。
     
      除IDM业者以外，这次如半导体上游设备商、自动化设计平台业者、IP业者皆加入SOI策略联盟。半导体业者分析，过去SOI对IDM业者来说比较了解如何进行设计、制造，对一般IC设计业者因缺乏设计平台与IP工具支持，加上晶圆代工厂专注于标准CMOS制程，让IC设计业者即使想采用此制程也无所适从，如今包括IP、EDA业者皆已意识到此问题，愿意加入SOI联盟，对未来SOI市场发展再添助力。
     
      SOI过去被视为半导体制程当中较为利基型的技术，由于普遍缺 
      少IC设计业者采用，SOI的市场成长始终存在局限性。现在台积电和联电纷纷表示，SOI是未来高效能，将提供IC设计业者更广泛采用SOI制程技术支持。
     
      19家半导体业者所发起的SOI联盟成员包括超微、安谋、益华、CEA-Leti、新加坡特许半导体、飞思卡尔、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam Research、恩智浦、三星电子(Samsung Electronics)、Semico、Soitec、SHE Europe、意法半导体(STMicroelectronics) 、新思及台积电与联电。