软板近期表现欠佳 今年价格压力增大

    FPC（软板）去年的稳定增长让现货市场经销商尝到了甜头，但是今年一季度的市场表现却一直欠佳。3月下旬经销商统计的定单数量明显较上季度减少，更重要的是，经销商普遍反映今年FPC面临的价格压力增大，特别是低阶单、双面软板压力更大。 

　　整个一月份现货市场FPC成交量都处于缩减状态，特别是3月下旬开始表现尤其明显，不少经销商反映：低阶单、双面软板价格3月下旬有小幅下滑迹象，初步统计下滑幅度在3%-5%。业者分析，今年第一季度软板需求不如预期，很大部分原因是因为新兴厂商陆续进入PCB软板市场，竞争激烈以致软板价格出现下滑。

　　去年的FPC行情一直较稳，市场需求走高的同时，价格也顺势上扬。也正因为行情看俏，2004年时就有相当部分硬板厂加入软板（FPC）生产行列，据可靠数据显示，截至目前为止，国内包括台湾的软板厂已经超过130家。而新加入的厂商多以低阶产品为主要投资方向，因此，今年软板的主要竞争战场将重点集中在低阶产品领域，目前软板的市场表现已经露出端睨。

　　随着PCB上游供应商产能的陆续开出，有权威机构预计，今年低阶单、双面软板价格将会有20%的降价幅度，至于高阶的多层软板，也同样面临来自客户端的压力，降价幅度将在3%-10%不等。

　　根据现货市场部分经销商反映的情况来看，目前FPC定单、出货情况表现都不够理想，加上价格压力加大，经销商也表现出部分忧虑。但是，未来情况分析，FPC前景还是相当看好的，电子产品轻薄短小的趋势对FPC是一个极好的机会。