死拼小米！华为海思芯片之后又一历史突破

　　12月12日下午，华为荣耀举办2周年发布会，除了荣耀7增强版、圈铁耳机之外，还宣布了智能家居战略并发布了HiLink协议。

　　荣耀表示，HiLink协议是智能设备之间的“普通话”。它能快速接入，简单易用，安全可靠，兼容多协议，SDK开放，是继华为海思芯片之后的又一大历史性突破。Hilink连接协议将和华为此前推出的Liteos物联网操作系统将成为华为与伙伴共享的两大核心能力。

　　据悉，Hilink连接协议与苹果HomeKit类似，可实现智能设备间的普通话，兼容ZigBee、WiFi和蓝牙等多个通信协议，支持云端安全，账号安全，传输安全以及入网安全等安全机制。

　　荣耀总裁赵明表示，2016年二季度，华为将发布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源码Release和智能家居云产品;三季度，华为将与智能家电厂商和解决方案厂商实现互通，同时还将引入一些应用与服务厂商;四季度，华为将与智能照明、安防和能源管理类设备进行互通。

　　发布会上，荣耀推出了支持HiLink协议的荣耀路由Pro、荣耀WiFi穿墙宝和荣耀盒子voice等三款产品，售价分别为328元、268元、228元。

　　三款产品分别将于1月12、1月19日、1月14日在华为、京东商城开售。