LED封装技术CSP“革命论”噱头是如何被破除的？

　　COB面临的除了标准化问题，还有产品间的替代挤压问题。为了更大的掘金EMC的价值，厂家推出大功率EMC产品来跟竞争小功率型COB市场。对此，雷利宁表示，小功率型COB的性价比优势的确比高功率失色很多，所以未来低功率尤其10W以内COB在性价比的比拼中会越来越痛苦。但是可能仅限于小灯杯产品，因为COB的外观和大发光面积以及优良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而对于技术的演变产品倒装COB，雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。

　　总之，无论是EMC的竞争还是倒装技术的引进，现有COB产品在未来技术上会有自己独有的市场空间，但是自身技术还需要在基板及相关封装材料和更具性价比优势的封装结构设计两个方面有所突破。而对于COB整个市场的未来发展，可总结为：国产化、秩序化、标准化、规模化，也就意味着未来COB仍是兵家必争之地。

　　打破价格为首的衡量标准怪圈 以高品质守住汽车照明前装市场

　　自2010年以前，国内LED汽车照明市场平均增长率仅为13%，而近几年LED车灯市场增速高达40%以上。随着国内汽车照明的市场的快速上升，已经吸引了许多国外汽车照明巨头的眼光。可想而知，增速如此快的高毛利蓝海市场，对于作为国内汽车照明的领先企业鸿利光电的重要性不言而喻。无论是从车灯光源元器件到灯具成品，再从特种信号灯黄光专利技术到汽车前大灯配套技术，都可以看出这一项高技术领域必然也是鸿利光电高度重视与强力支持发展的。所以在与车相关的LED产品，鸿利会义无反顾地发展下去，继续保持国内领先地位，雷利宁如是说。

　　对于目前汽车厂商多与小糸、海拉、飞利浦、欧司朗合作，鸿利光电表示，一方面是产品稳定性的依赖问题，另外一方面是专利、相关认证与标准问题。这些都是他们有代表性的关键所在，所以在国内的市场氛围中，首先打破以价格为首要衡量标准的怪圈，再谈进入汽车灯的前装市场，这才有意义，对此鸿利光电深有体会。

　　目前鸿利光电的汽车前大灯技术是采用无机封装技术，但由于其原材料和生产工艺成本的问题，会比其它厂家采用有机材料封装或硅胶型CSP贴装车灯销售价格高，所以只有等客户去衡量完质保情况和产品批量化期的一些问题，亦或是客户评估是否可以花部分成本投入到导热散热结构上等情况，才能做出判定。另外车灯市场的验证周期和品质合同也不是一般企业敢去冒险的，所以鸿利光电认为，对于前装市场的进攻，首先要守住这块土壤所需要的肥料，做高品质产品比强行推产品更重要。