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华为P8拆解,向Mate7靠齐的P系列新旗舰

作者:时间:2015-06-30来源:网络收藏

      作为P系列的最新继任产品,在整体上相对于前辈们有了较大的变化,工艺设计偏向Mate 7靠齐,采用全金属一体化机身设计;处理器也升级为麒麟930,八核64位处理器,其他功能上也有不同程度的升级如光学防抖(OIS)技术的使用等。下面具体看看从拆解角度进一步了解

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/276577.htm

  整机级别

  1:手机并不支持防水,USB接口耳机孔和底部扬声器均没有防水设计;

  2:外观采用铝合金机身,背部为平面直板式,棱角的过度比较硬朗;

  

 

  3: P6前年以其厚度6.18mm最纤薄成功打响了P系列,后面的P7、P8并没有延续P6继续追求更薄,而是在均衡性能的基础上尽量将产品纤薄化,P8的机身尺寸为144.90*72.10*6.40(mm);机身主要构造方面堆叠简洁。主要构件共分为三层:一体屏幕,错开分布的L型主板和扁平长条方型电池,以及超薄后盖。P8的扁片电池错开L型超薄主板设计的三重设计充分避开了主板与电池的叠加。

  

 

  4:加上黑边,屏幕边框大致是4mm

  5:机身主要采用航空铝合金,中框同样采用铝合金支撑板加PC塑料;

  

 

  6:卖点是全金属机身,1300万索尼IMX278 RGBW四色传感器后摄像头和800万前置摄像头。

  显示屏

  1:JDI 5.2英寸incell屏幕,和iPhone 一样,采用了Incell技术,在不妥协屏幕显示质量的同时,将触控功能融合进液晶面板中,从而达到了屏幕的超薄化。

  电池

  1:不支持目前比较热门的快速充电功能;

  2:采用一块3.8V 2680毫安时ATL高密度聚合物锂电池型号为:HB3447A9EBW,电池用两条无痕胶牢牢的贴在中框电池仓内,这种无痕胶处理电池的方式已经比较常见,只需按一定的方向拉扯胶带就能将电池底部的固定胶去除,给售后维修或者电池更换带来便利。

  

 

  主板及软板

  1:P8没有采用特殊的散热手段,整机热量基本通过铝合金机身排出,在后续拆解中,只在屏幕与中框之间发现聚乙烯散热贴纸;

  2:P8使用的海思Hi3635 的SoC,三星K3QF6F60MM-QGCF 3GB运行内存,并且单独配备了Altek的图像处理器,可见P8对拍摄功能的重视;

  

 

  3:P8采用了一颗Murata型号为LT-1PA01的光线距离感应器,AKM的AK09911电子罗盘,ST的重力感应+陀螺仪;

  

 

  4:P8的FPC集成度不高,基本没有什么弯折。

  摄像头

  1:1300万索尼IMX278 RGBW传感器后置摄像头+800万索尼背照式前摄像头,后摄像头支持光学防抖,摄像头上有独立的图像稳定陀螺仪;

  

 

  2:后摄像头采用RGBW传感器而非常见的RGB传感器。

  音频

  1:一体式扬声器

  2:两颗同型号的降噪麦克风,一颗在天线小板上,一颗在主板正面底部。

  

 

  装配工艺

  1:P8的内部结构比较紧凑,但拆卸还算简单不太复杂,维修成本不高。

摄像头相关文章:摄像头原理


关键词: 华为 P8

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