德州仪器 (TI) 光学模块10G SFP+整体解决方案
使用与目标电路板连接的TI MSP430FR57xx仿真器，运行仿真，并调试固件。
6 测试配置
为了评估组装电路板的性能，本应用说明还描述了一个完整的测试配置，包括装置、固件（评估板）和软件（GUI）。
6.1 测试装置
6.2 评估板
这种高速、SFP+主电路板，用于对最高11.3Gbps数据速率下工作的SFP+模块进行评估。
这种主电路板可用于测试SPF+和演示附加功能，以对TI SFP+整体解决方案进行测试、监测和编程。
该评估板拥有微带传输线路和SMA连接器，用于发送和接收数据。
通过硬件（以及GUI）提供电源电流监测、电压监测和一定的数字I/O控制/监测。
6.3 原理图
6.4 PCB布局
该评估板的设计目的是使用单端传输线路。
修改PCB层信息，会影响这些传输线路的阻抗，从而影响性能。
6.5 GUI
GUI软件在VC++环境下开发，由VC++6.0编译。
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