除尘/涂硅脂/加铜片 联想Y460降温实战

夏天的临近使得很多电子产品都面临着机身过热的烦恼，这在笔记本上尤其明显。处理器、显卡的巨大热量容易积存在机身内部，让笔记本呈“发烧”状态，轻则使运行速度变慢，重则直接关机罢工。面对这样的高温侵扰，给本本来一次彻底的清灰就显得很有必要了，而且可以解决很多问题。本文就以联想Y460为例，为大家介绍一下笔记本的清灰步骤和技巧。除了常规的清灰除尘外，笔者还为Y460加装了一些散热铜片，这样做是否能提升散热效果呢?请看下文。

联想Y460是联想在2011年推出的一款主打高性价比的笔记本，它的上一代作品是开创了联想“彪悍的小Y”系列的Y450，所以作为升级版的Y460，还未上市便受到了很多游戏玩家的期待。

我们用来做实验的这台机器配备了主频为2.66GHz的i5-480M处理器，最大睿频2.93GHz，采用4GB内存和1GB显存的NVIDIA GT425M独立显卡，这在当年绝对是主流的硬件配置。

在清灰工作开始前这台机器在待机时也会给人烫手的感觉，当运行程序多一些时，机器速度会明显变慢。可以看到，在没有进行大量负载的情况下(室温26度)，其键盘面最高温度达到了44度，整个键盘面都处于比较热的状态。而在机器底部，其散热口的温度更是达到了59度。

这台小Y的设计非常方便用户对内部构造进行改装、升级，其在背板预留了多个升级窗口，包括无线网卡窗口、M-SATA固态硬盘升级窗口、SATA硬盘位和内存及散热窗口。本次清灰我们只需要拆开右上方的升级窗口，切记在进行清灰工作前要断开电源拔下电池。

将右上方的的窗口拆开后即看到内存和风扇。

首先将风扇上面的两颗螺丝拧开，将风扇拆下来并进行擦拭，将附着在上面的灰尘擦干净。

拧开固定散热铜管的六颗螺丝，将散热铜管取下。

处理器上的硅脂

取下散热铜管后就能看到笔记本的两个核心组件——CPU和显卡。处理器上的硅脂已经完全干掉了，通过边缘的硅脂痕迹可以看出上次添加硅脂的量有一些大。

擦净原有的硅脂

使用卡片或者其它工具将处理器上原有的硅脂刮掉并用手纸擦净，在显卡芯片上做同样的工作。但由于这个显卡芯片上的硅脂已经完全干涸并固定在散热铜管上面，所以只要擦干净就好。

未清理前的显卡芯片

处理器位置

显卡芯片位置

将处理器和显卡上面附着的硅脂清理干净后在散热铜管与二者接触的位置进行擦拭。

擦净后的样子

可以看到显卡芯片的所有硅脂都粘在了散热铜管上面，用手纸将图中两处都擦净。

出风口铜管

另外还要将出风口位置清理干净，保证通风口可以通畅排出热空气。

将新的散热硅脂挤到处理器晶片上面，不用太多，后期能将其均匀涂抹成薄薄的一层即可。

将硅脂均匀涂抹在处理器上面

将硅脂均匀涂抹在显卡芯片上面

以上过程都做好后将散热铜管和风扇都重新装好，盖上升级仓的盖子后就可以开机使用了。

重新开机后正常使用情况下完全没有烫手的感觉，散热口吹出的空气也凉了许多，于是我们使用AIDA64的系统稳定性测试工具将机器满载一段时间后使用热成像仪进行拍摄(室温26度)，可以看到在机器在满载情况下其键盘面的最高温度为44.6度，与之前正常使用情况下相差不多，而在机器底部，其最高温度与之前相比还下降了几度。

给Y460散热管增加散热铜片

这样的散热表现对于采用Haswell平台的大多数笔记本来说并不算优秀，那么搭载第一代酷睿处理器的Y460还能不能再凉快一些呢?笔者决定为它填几片散热铜片，目的是增大热源于空气的接触面积以获得更好的散热效果。

首先观察在原有散热系统的基础上有哪些位置可以再容下一个你所购买的散热铜片，小编初步锁定了图中红框中的两个位置。先将购买的铜片放到准备贴合的位置，放牢固后试着盖上盖子，如果能顺利将盖子盖上的话就放心大胆的去贴好了。

这款散热铜片自带背胶，只要沾牢固了就好，也可以在铜片间涂抹少量硅脂。

安装好背板后开机运行ADIA64的系统稳定性检测工具，将机器满载一段时间后获得了上面的温度信息，其最高温度和最低温度与加铜片前相比相差不大，但是底部的平均温度与之前相比差了6度，键盘面温度的小幅上升应该是拍摄过程中的误差。

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全文总结：

经过清灰处理后，Y460的散热效果有所改善，而且风扇转速也比以前轻了不少，键盘区域没也有过去那种微微烫手的感觉。如果你的笔记本也有温度偏高的毛病，那么一定要做一次完整的清灰，这样能有效减少笔记本发生故障的几率，用起来也会更加顺手。

要是你有一定的动手能力的话，也可以考虑给Y460原有的散热系统添加散热铜片。这台联想Y460加装铜片后满载平均温度下降了6度，对于一台老平台笔记本来说，这样的效果还是非常给力的。但是，这种方法并不保证对所有笔记本都有效，过多的铜片有时也会干扰机器内部的风道，造成机身内部温度的上升。所以您有给自己的本本添加散热铜片的想法，不妨先上网搜索看看有没有成功的先例