HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit)，在购买之前你要做好这个准备。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。

下面进入拆解：

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

【HTC all new one拆机】拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

事实证明iFixit的猜测是正确的，去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

功夫不负有心人，后壳终于拿下来了。

【HTC all new one拆机】HTC all new one拆机拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

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下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

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撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

【HTC all new one拆机】

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

主要零部件均位于主板背面，具体如下：

红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解;

橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4;

黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;

绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;

蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片;

黑色：高通的WTR1625L射频模块。

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

HTC all new one拆机 做工细还原度难度高

开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。