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采用SOI技术的CAN收发器实现EMC优化重大突破

作者:时间:2012-11-27来源:网络收藏
网络电子系统在汽车和工业应用中日益得到广泛部署,飞利浦采用独特的新型绝缘体上硅芯片(SOI)技术推出的控制域网络(CAN)接收器,具有卓越的性能,既可提高可靠性又能有效地降低系统成本。本文将介绍飞利浦半导体公司的及其在实现优化方面的重大突破。

基于对更高安全性,例如防抱死(ABS)系统和气囊;更佳的操作性能,例如引擎控制和自动换档;以及更高的舒适度(如采用自动空调和座椅调节)需求的增长,汽车中集成了更多的电子控制器件,而且这一趋势愈演愈烈。

在各种工业应用中,电子控制电路的复杂性也提出了日益严格的要求,这使得这种一个电子设备的运行对另一个设备功能的影响变得至关重要。

图1:SOI晶圆的横截面。

EMC 性能欠佳会导致干扰,严重的话将影响设备的正常运行。例如,对汽车而言,如果运行开窗机械装置产生干扰,将会影响无线电的接收,对购买者而言这无疑是恼人的质量问题。而如果开窗/关窗对安全气囊系统或 ABS 系统有不利影响,肯定会被视为一种严重的安全隐患。因此,时至今日,诸如屏蔽电缆和附加电抗线圈之类昂贵的保护措施仍显得很有必要。

如今,越来越多的厂商通过CAN数据总线将电子控制设备集成到汽车及其他领域。该总线的EMC性能通常由网络节点和传输媒介间接口所采用的IC决定。现在,采用创新的“A-BCD”,飞利浦推出了EMC性能得到极大改善的模块。

飞利浦引领SOI智能功率BCD技术潮流,目前在该领域已推出超过5亿个产品,大多面向汽车应用。“A-BCD”技术在一颗芯片上集成了双极、CMOS和高压DMOS晶体管,能够实现复杂混合信号SoC设计。“SOI”是“绝缘体上硅芯片”的缩略语,充分表达了该半导体工艺的独特性能:与传统技术不同,这种工艺是在硅基板和实际有效硅层之间放一个厚度为1微米的氧化物埋层(如图1所示),利用氧化物埋层可以完全隔离芯片上所有的元器件。

SOI保证EMC性能的优化

隔离所有的元器件能极大地降低寄生电容。因此,与传统工艺相比,可以更简便地实现芯片设计。这是由于传统工艺的寄生效应只能通过建模来预测,而且实现难度大,因而不得不采用耗时的、反复的实验工艺。

最为重要的是,这是有史以来的第一次,采用SOI工艺,IC设计者可以同时独立地优化收发器的抗干扰性及辐射性能,从而开辟了新天地。比较而言,传统工艺的设计限制意味着在辐射优化和抗干扰优化之间必需要进行妥协。而采用SOI技术,这种双重妥协就会成为历史。

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关键词: SOI技术 CAN收发器 EMC

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