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手机芯片商抢先布局LTE,多模多频成发展重点

作者:时间:2013-05-21来源:网络收藏

随着全球商用网络的覆盖逐渐完善,各大运营商对于终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC),包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的产品,可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局,下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主,预定年底上市

各大芯片厂商抢跑LTE


手机晶片厂4G LTE布局概况

作为LTE领域的先行者,高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先地位。据高通官方介绍,2012年全球共出货4,700万部LTE FDD调制解调器,高通的市场份额占据86%。此外,中国移动在MWC上发布8款LTE终端,大部分采用高通芯片组。TDD方面,高通与中移动配合默契,在入围中国移动LTE TDD预商用试验的35款终端中,有15款采用高通芯片组。

同样作为抢先布局LTE领域的美满电子科技(Marvell),目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。Marvell的全球式,其产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。同时,Marvell LTE调制解调器也已在美国ATT的实验室进行测试。张路博士表示,Marvell PXA1802已经可以支持五模十频,而之后推出的产品也都可以支持,这是一个趋势。他表示Marvell将会在今明两年推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台,支持LTE演进版,即下一代LTE(Release10)技术。

在MWC上,意法·爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台Thor M7450,以及采用了FD-SOI技术的3GHz NovaThor L8580处理器。与市面现有产品对比,意法·爱立信的纤薄型调制解调器大幅增加了LTE波段数量,将助力LTE Advanced(包括载波聚合)技术进入移动终端主流市场。意法·爱立信中国区总裁张代君表示,此前意法·爱立信今年将向中国市场推出四款新产品。TD-LTE也在研发中,支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA以及GSM模式,产品预计于今年8月份推出。


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