全球最薄5.75mm怎样炼成? vivo X3拆解

我们知道不久前发布的vivo X3以5.75mm的惊人厚度成为截至目前全球最薄的智能手机，这也意味着智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。说实话笔者对这样一款能“砍瓜切菜”的智能手机还是很感兴趣的，究竟这样纤薄的机身是怎样将复杂的电子元件容纳进去的呢?今天笔者带来的香槟金vivo X3拆解就将告诉你答案。

vivo X3拆解

首先当然还是要回顾一下vivo X3的相关参数： vivo X3整机厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的智能手机。正面配备了一块5英寸1280*720分辨率的屏幕。性能方面内置一枚1.5GHz主频的联发科MT6589T四核处理器，配以1GB RAM内存和16GB存储空间，搭载Android 4.2系统。同时在拍照方面内置800万像素摄像头。

这样一款一体式设计的机身如何下手呢?

其实第一次看到vivo X3的拆机计划我是拒绝的，因为你不能让我拆，我就去拆，我得研究一下一体式机身怎么拆。笔者虽然之前也做过几款手机的拆解测试，不过无一例外都是可拆卸电池的设计。而这次vivo X3却采用了一体式机身，让笔者一开始确实无从下手——从哪儿开始下刀合适?

拧螺丝拔排线取主板

当然了，最后笔者也发现了vivo X3机身的弱点-USB接口，从这里用小工具轻轻撬动，三段式背部面板的第三部分也就脱落了。而最上面的那部分塑料板用同样的手法也可以取下来。

USB接口这里是下刀的地方

塑料板可以取下来了

上面这块也一样

这枚带贴纸的螺丝不容易被发现

取下盖板后我们能够看到上下各有6枚可见的螺丝，我们将它们拧下来。如同大多数手机一样，总有一枚螺丝是用贴纸覆盖着的，我们也别忘了它。之后稍微撬动，金属后盖就能被取下来。

金属后盖被取下

扬声器单元

摄像头及闪光灯的保护罩

音量键及电源键触点

这时，背部下方的一体式扬声器和背部上方的摄像头金属板都可以取下来了。扬声器下方有印制电路板连接机身天线，摄像头金属板上则集成了主摄像头和闪光灯的罩子。在机身边框上，音量键和电源键的按键触点也是清晰可辨的。

拨开摄像头边连接主板的排线

主副摄像头被取下

接下来要做的事情是拆除摄像头，其实这一工作比较简单。两枚摄像头与主板之间用卡扣式排线连接，我们只要拨开卡口，摄像头就会自动脱落了。两枚摄像头还是很迷你的，小一点的前置摄像头像素值为500万，而大一点的主摄像头像素为800万。

SIM卡插槽及卡架

将连接主板的排线拨开

主板被取下

在背部的右侧是SIM卡插槽，通过SIM卡托架我们可以将两张SIM卡放入手机。不过需要注意的是这两个卡槽的大小并不相同，一个支持micro SIM卡，另一个支持nano SIM卡。在拨开与机身相连的所有排线后，L型主板就可以拿下来了。