新闻中心

EEPW首页 > 光电显示 > 设计应用 > LED固晶破裂类型及解决方法分析

LED固晶破裂类型及解决方法分析

作者:时间:2011-06-18来源:网络收藏
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在led生产过程中,固晶品质的好坏影响着成品的品质。造成的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨

  一、芯片材料本身破裂现象

  芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有:

  1、芯片厂商作业不当

  2、芯片来料检验未抽检到

  3、线上作业时未挑出

  

  1、通知芯片厂商加以改善

  2、加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。

  3、线上作业Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

  二、LED固晶机器使用不当

  1、机台吸固参数不当

  机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

  

  调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevEL”调节吸嘴高度,再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。

  2、吸嘴大小不符

  大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

  解决方法:选用适当的瓷咀。

  三、人为不当操作造成破裂

  A、作业不当

  未按规定操作,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有:

  1、材料未拿好,掉落到地上。

  2、进烤箱时碰到芯片

  解决方法:拿材料时候,手要拿稳。进烤箱时,材料要平着,轻轻的放进去,不可倾斜或用力过猛。

  B、重物压伤

  芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有:

  1、显微镜掉落到材料上,以致打破芯片

  2、机台零件掉落到材料上。

  3、铁盘子压到材料

  解决方法:

  1、显微镜螺丝要锁紧

  2、定期检查机台零件有无松脱。

  3、材料上不能有铁盘子等任何物体经过。



评论


相关推荐

技术专区

关闭