全球代工业纷相争艳

2006年即将过去，人们开始回顾全球代工业的前景如何。如果纵观全球四家代工领头羊，台积电、联电、中芯及特许的前三个季度业绩，定会发现2006年全球代工业的增长率在17%左右，比年初时预计增长的22%要低，但是几乎仍是遵循比半导体业增长快一倍的规律。纵观全局，全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变，有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长，得益于2004年代工业有大量的投入，延至今年发酵，产能逐步才爆发出来。
           
全球代工业特点

“大者恒大”更为明显

连续多年排名为首的台积电(TSMC)，在2005年为82亿美元基础上，2006年营收再创新高，估计近达100亿美元，牢固地占据全球代工份额的50%。分析台积电之所以能在如此高位基础上，再能有大的跃升，原因是对于先进技术的跟踪，每年4-5亿美元的研发投入确保能提供最先进工艺技术、90nm、65nm甚至45nm的平台服务。

TSMC的产品范围宽，包括有低功耗，高速，嵌入式存储器及标准逻辑器件等。其强大的实力体现在产品的初始阶段时，能帮助客户进行IP的测试和实现能供制造的设计(DFM)。由于TSMC的销售额高，可将R&D研发费用平摊至基数大的销售额中去。所以更能吸引更多的客户。

另外，一站式的服务以及有能力与客户共同延伸技术的发展，这些都是有利TSMC能成为客户的真正合作伙伴的关键。目前TSMC的客户包括有Qualcomm、Broadcom、Philips、 Freescale、TI、及ST等，均是国际一流大厂。

所以在全球代工业中TSMC的龙头地位非常稳固，尽管有三星电子挟WCDMA订单在手及强大的工艺实力，从Broadcom手中接过代工订单，矛头直指TSMC。但是对于TSMC来说存在的危机，无非在全球占有率中从50%下降1到2个百分点，榜首的地方难以撼动。

从财经分析，台积电从1994年上市以来，至2005年累积合并营收为433亿美元，税前净利为131亿美元，以各项获利标准来看，1994至2005年累计毛利率为40.9%，累计营业利润率为31.0%，累计税前净利率为30.4%。在长达12年的长时间范围内仍能缔造出高获利率，远非一般科技公司可以比拟，所以外资对台积电的持股比例，在2006年11月时已达56%。

据台湾地区“经济部”估计，至2008年台湾将拥有全球三分之一的晶圆制造产能。截止2004年底，台湾晶圆代工产值占全球67.6%，与IC封装双双名列全球第一，IC设计业产值占全球28.2%，居全球第二。

“特许”的跃升

特许的跃升在意料之中，原因为近年来特许在IBM，AMD及Infineon等国际大厂的技术支援下。开始提供90nm及65nm技术(07年)的代工服务。并能拿到大的订单，如AMD的CPU，微软的Xbox，Sony PS3的Cell处理器及Infineon的通信芯片订单等。致使特许的ASP提升至1100美元以及fab7的12英寸生产线的产能满载。

实力逐渐分开

仔细观察全球代工的排名，实质上排在前面第八名新加坡的SSMC之前，几乎变动不大。细微的变化在于2005年排名第八的中国宏力，被挤出10名之外，和舰由第十升至第九。德国的X-FAB，因为兼并了马来西亚的1st Silicon而重新挤进第十名。

中芯国际积极扩充不甘落后

中芯国际在全球的表现印象令人深刻。至今是中国半导体业的一面旗帜，不可动摇。自2000年兴建以来，在短短的数年之中，能够在美国纽约上市及在中国各地全面布局。中芯国际的可贵之处在于告诉人们，在中国的土地上发展半导体产业的一种独特模式。义无反顾地积极扩张，至2005年底己累计投入达53亿美元。在中国半导体业的历史进程中独树一帜。也是令全球业界始料未及。

中芯国际预计2006年的销售额可达14.5亿美元，以及硅片产能达每月19万片左右。目前位于上海的第二条12英寸生产线洁净厂房即将完工，将于07年初开始安装设备。计划之中位于武汉的第三条12英寸芯片生产线目前己经通过环境评估，预计即将动工兴建。

从产品多元化角度，中芯国际正从以色列赛凡(Saifun)获取NAND闪存技术。目前90纳米工艺技术的2Gb NAND样品，己经通过工艺验证，预计202006年底将进行批量生产。同时，最近中芯国际又与赛凡签订8Gb的NAND闪存技术转让协议，预计2008年也能进行批量生产。可以认为中芯国际将12英寸生产线的产能押宝在NAND闪存。风险犹在，但不可否认是一步高招。

中芯国际在2006年的3季度硅片产出共413985片，比去年同期升16%，比2季度升6.6%。产能利用率由2季度的93%下降至84%。ASP为851美元。90nm产品占营收的贡献由2季度的0.9%上升至4.9%。4季度将进行奇梦达的90nm DRAM及尔必达的90nm DDR2 内存量产。

中芯国际意欲在全球高端代工市场争一席之地。相信随着折旧比例降低，获利前景将会进一步改善。

中国代工增长由爆炸式转入正常增长

非常奇怪，从地区看全球代工业目前仅仅集中在中国台湾地区及中国大陆。连强大的日本，虽然今年初时讨论了许久，甚至已组织筹备小组，包括详情的运行计划，最终以宣布放弃而告终。另据2006年的数据预测，虽然台湾地区的市占份额日益下降，但仍以70%左右占据首位。而中国于2002年时仅占全球代工市场的4%，而跃升至2005年的12.4%， 2006年可能仍维持在12.6%。这也就是为什么业界评论，中国己由爆炸式增长开始转入正常发展轨迹的缘由。

市场兼并加剧

自2006年始全球代工业的兼并频传，除了欧洲晶圆厂X-FAB及捷智半导体(Jazz Semiconductor)两家于2006年刚完成并购及被并的晶圆厂之外，晶圆代工龙头厂台积电近期多次公开表明，将积极寻求8英寸晶圆厂的并购机会，全球晶圆代工产业即将进入重新洗牌时期，可以预期这一波整合的主战场将落在亚太地区。

2006年欧、美半导体产业出现一连串剧变，包括Infineon存储器事业部被切割成立奇梦达(Qimonda)、私募基金入主Frcescale、Philips将半导体事业分割出的NXP半导体，诸多兼并事例让半导体产业如一叶知秋，相信只是"冰山一角"，近期联动效应已跨越地域，蔓延至亚太地区，未来亚太市场将可见到更多来自欧、美企业频繁地合纵连横动作。

于2006年9月初宣布以2.6亿美元易手给上市公司Acquieor Technology的Jazz，以其硅锗(SiGe)工艺及模拟、射频芯片代工优势，将更积极进军亚太市场，并有计划在2007年初采取更大规模的并购动作。尽管Jazz未透露可能并购的对象，而业界纷纷预期，Jazz并购对象极可能是中国或日、韩晶圆代工企业。

事实上，目前Jazz在中国已有合作伙伴，包括上海先进(ASMC)每月万片产能，以及华虹NEC的 2座8英寸厂各5000片产能支持，由于来自中国晶圆厂的产能协助，让Jazz的产能得以倍增。随着亚太市场手机射频芯片及模拟芯片需求强劲攀升，为了着眼于更多手机、数字电视芯片的代工商机，Jazz肯定要持续进军亚太市场。

至于于10月刚完成合并马来西亚晶圆厂1st Silicon的欧系晶圆代工厂X-FAB指出，合并1st Silicon的8英寸晶圆厂后，X-FAB将持续扩充市场触角，除同步扩充德州6英寸厂模拟IC产能外，亦有可能将持续购并其它地区8英寸晶圆厂，甚至12英寸晶圆厂。X-FAB还表示，过去亚太地区占公司营收的比重较小，在合并案完成后，已接收1st Silicon的90%亚太地区客户，使亚太地区营收比重一举攀升至25%。

除欧、美晶圆厂积极探路，希望藉由并购亚太晶圆厂在亚太地区落地生产，并取得亚太市场通行证，就连台积电近期亦频频对外放电，台积电总执行官蔡力行便不只一次公开表示，将积极寻求有成本竞争力、具有投资回报的8英寸晶圆厂；台积电财务官兼副总何丽梅更明白地指出，非自然营运成长(Inorganic Growth：多指企业并购)将会是台积电运用现金项目中仅次于资本支出的另一大考虑，显见其正致力寻找并购目标。

四强之争谁占先

全球代工第一及第二己无可争议，仍是台积电及联电。仅仅是特许从2006年起已由全球第四位，上升至第三。不过客观地看，中芯与特许几乎在伯仲之间。各有特长。

从以下2006 Q2起四家代工厂的不完全数据比较表中可以看出，如果假设中芯的营收为1，则台积电为7，联电为2.1及特许为1.08。同样从硅片产能看，假设中芯为1，则台积电为3.4，联电为1.9及特许为0.87。但是从硅片的平均售价ASP看，显然中芯国际最低。

全球四大代工巨头的工艺技术进步都很快，以0.13微米及以下产品计，占总营收的比例都在50%左右。单纯从芯片制造的成本控制及良率，中芯国际处在前列。另一方面，从产能的利用率看，中芯也处于高位达93.5%。为了发挥在高端代工的优势，台积电立下誓言，要进入全球前三名，所以每年的R&D费用均在营收的5-6%，2006年达5亿美元。

从全球代工四强的比较中，可以看到老大及老二的地位在近期内难以撼动，而中芯与特许之间会有所变化。可能在2006年中特许暂时领先，可是到07年，中芯的第二条，上海12英寸厂投产之后局面可能会改变过来。

结语

2006年全球代工业的增长几乎为半导体业的一倍已成定局。但是增长的幅度已经低于年初的预计。总体来看，由于技术进步的风险越来越大，给全球代工业创造更多的机会。但是，未来全球代工业的两极分化更为明显，高端代工仅仅局限在3至4家手中，其客户相对稳定。即使三星，富士通等IDM大厂意欲加入，也不可能占主流地位。预期从事一般代工的路将越走越险， 如果没有特色的工艺能力，只能陷入价格战之中。所以，全球代工业将面临进一步的分化与重组。