移动设备发展推动，电源管理地位日重（二）
封包追踪技术的目标，在于改善功率放大器承载较高波峰平均功耗比（peak- to average-power-ratio）信号的效率。要在有限的频谱资源内提供高资料处理能力，必需使用有着较高波峰平均功耗比的线性模块。很不幸的是，传统的电压源固定的功率放大器，在这些情况下运转时，其效率都较低。在封包追踪的功率放大器中，可藉由改变功率放大器的供应电压，来与无线频率信号的封包同步，进而改善其效率。功率放大器的基本输出特性——功率、效率、增益、以及相位——倚赖两项输入控制、无线频率输入功率以及供应电压而定，而且可以用 3D 外观来呈现。
节省电路板空间
OEM厂商也面临节省电路板空间的压力，他们必须释放出更多的面积以容纳新功能，同时还要维持设备的轻薄短小并降低成本。针对这些目标，3D封装或是芯片堆栈技术的使用能产生优势。一般而言，芯片堆栈是利用低密度接线或焊锡凸块连接不同堆栈层。Dialog是首次在单一封装中整合或堆栈完全可配置PMIC 及低功耗Audio CODEC的公司之一，如此能大幅有助于客户节省电路板空间及成本。这是在单芯片上整合超过40个不同高低电压的电路及类比功能。
节省空间还不够，同时，Dialog的音频编解码芯片还能为消费设备提供优异的音频效能。藉由在DSP（数字信号处理器）内整合先进回音消除软件，Dialog的Audio CODEC（编解码器）能过滤背景杂音并增加声音清晰度，如此一来，即使是在嘈杂的环境中也能提供丰富、低频及高清晰的频率。
除了芯片堆栈技术外，未来我们将看见其他节省电路板空间新技术的现身。其中一种技术是3D整合，是透过直通硅晶穿孔（Through-Silicon Vias， TSVs）连接不同的电路层，TSV较为密集且能提供更强大的连接能力，可以跨越更多层并节省更多电力。3D整合一开始是被用来封装高速存储器及SoC，用来为绘图功能提供更优异的带宽，而它现在绝对是未来值得被好好观察的领域。
评论