电子半导体市场复苏之路为何如此坎坷？

作者：时间：2023-10-30来源：半导体产业纵横收藏

2023 上半年，全球手机和 PC 市场凉到冰点，人们把希望都寄托在了以 AI 服务器为代表的高性能计算市场。但是，到了下半年，越来越多的人意识到，AI 服务器虽美，但其在全球电子半导体总市场中的占有率有限，而传统数据中心业务也已经疲软，要想全面恢复市场活力，还要将希望寄托在具有庞大市场规模的消费类应用领域，特别是手机、个人电脑（PC），以及汽车。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202310/452217.htm

从最近的情况来看，在 2023 年的最后一个季度，市场给人们的期待做出了积极的回应。

据 IDC 统计，全球智能手机出货量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，这一跌幅在 2022 年第四季度达到了 18% 的低点。据 Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手机出货量仅比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的预测数据显示，2023 全年智能手机出货量将下降 4.7%，与 2022 年相比，降幅明显收窄。

PC 市场也处于上升趋势。据 IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出货量同比下降 7.6%，与 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根据典型的第四季度与第三季度趋势，与 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出货量应增长中高个位数（5%-10%）。

进入 9 月以后，伴随苹果、安卓新机陆续发布，智能手机迎来旺季。9 月下旬，中国市场手机周度销量同比、环比均实现高增长。苹果新品整体需求仍保持在较高水平，华为 Mate 60 系列销量持续火爆，带动中国安卓手机销量恢复同比正增长。目前，Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部处于缺货状态，仅 Mate 60 仍可预定，但预计要等 3 周才能发货，预计华为 Mate 60 系列在 2023 年内出货量有望达到 600 万，华为手机整体销量有望达到 4000 万（含 Nova 等多个系列），2024 年，华为手机总销量有望达到 5000-6000 万。

PC 方面，据 IDC 统计，2023 年第二季度，全球 PC 出货量为 6160 万台，同比减少 13.4%，但环比增长 8.3%，且同比跌幅收窄，市场表现好于预期。9 月，笔电代工厂英业达、纬创产品出货量分别实现同比增长 15.9% 和 17.6%，环比增长 12.5% 和持平，主要是第四季度订单提前出货所致，纬创将第四季度预期由此前的环比下降个位数上调为持平。

目前，产业链普遍认为 PC 库存已大幅消化，将恢复增长。惠普认为，下半年终端用户需求比上半年强劲，2023 年 PC 市场销售预期为 2.5~2.6 亿台；戴尔预估 2023 年 PC 市场销售 2.5 亿台；联想表示，PC 市场将在 2023 下半年恢复同比增长，并在 2024 全年实现同比增长。

服务器方面，TrendForce 预估今年全球服务器整机出货量将同比减少 2.85%，不过，随着 AI 服务器需求看涨，预计 2023 年 AI 服务器出货量将接近 120 万台，年增 38.4%，占整体服务器出货量的 9%，到 2026 年，占比将提升至 15%。水涨船高，2023 年，AI 芯片出货量将增长 46%。

汽车方面，9 月，新能源汽车批发销量同比、环比持续增长，新能源乘用车厂商批发销量 83 万辆，同比增长 23%，环比增长 4%。初步测算，今年 1-9 月，累计批发 592 万辆，同比增长 36%。

作为全球最大的电子设备生产国，中国是全球市场回暖的关键。2023 年 8 月的数据显示，中国 3 个月平均电子产品产量同比增长 2.6%，是近 8 个月来的最高水平，同期，智能手机产量的 3 个月平均销量同比下降 0.6%，与 2023 年 3 月下降 11.6% 相比，大幅改善。

终端需求直接影响着芯片销量，据 SIA 统计，2023 年 8 月，全球芯片销售额总计 440 亿美元，同比减少 6.8%，环比增长 1.9%（7 月环比增长 4.12%），环比连续第六个月实现正增长。

芯片细分市场行情

以上，主要介绍了 2023 下半年全球消费类电子产品，以及汽车市场的回暖情况。这些市场的供需关系变化，会直接影响上游的芯片元器件市场行情，特别是那些大宗、各个系统都会用到的芯片品类。

下面，看一下处理器、存储芯片、模拟芯片和功率器件这 4 大类的市场供求情况。

处理器

英特尔和 AMD 都认为，2023 下半年，PC 市场将触底反弹；联发科预计手机市场将温和复苏。

英特尔 2023 年第二季度财报显示，当季营收 129 亿美元，同比减少 15%，环比增长 11%，高于此前指引上限（115-125 亿美元），毛利率 39.8%，高于此前指引（37.5%）。

AMD 公司 2023 年第二季度营收 54 亿美元，高于此前指引的中值（53±3 亿美元），同比减少 18%，环比持平。该公司预计第三季度营收 54-60 亿美元，同比增长 2.5%，环比增长 6.5%。同比来看，AMD 预计客户部门（以 PC 为主）的营收将增长，数据中心的营收将持平，游戏和嵌入式细分市场的营收将下降；环比来看，该公司预计客户和数据中心部门营收将分别以两位数的百分比增长，而游戏和嵌入式部门将下降。

近期，手机终端去库存进度顺利，旺季补货需求虽不及疫情前，但已优于此前的悲观预期，此前，高通曾预测 2023 年第三季度安卓手机业务营收将环比持平，2023 全年手机销量预计将同比下降高个位数百分比。而从目前的情况来看，高通、联发科在 2023 年末有望达到出货目标，减轻库存压力。

在中国市场，政策性需求减少在一定程度上影响了国产 CPU/GPU 公司的业绩，不过，本土大芯片公司在 AI 领域仍有较大的增长空间。下面，看一下海光信息、寒武纪和龙芯中科这三家明星处理器企业的表现。

海光信息在 2023 上半年的毛利率为 62.87%，同比增长 4.97%，净利率 34.14%，同比增长 7.1%。该公司在 2022 年的主力营收产品为海光二代处理器，2023 上半年，在售的主要是海光三号，海光 DCU 产品具备大模型训练能力，已和文心一言等本土大模型适配。

寒武纪方面，该公司 2023 上半年扣非归母净利润为-6.4 亿元，亏损金额同比收窄 1.2 亿元。在大模型和 AIGC 推理业务方面，寒武纪研发了大语言模型分布式推理加速库 BangTransformer，进行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大语言模型的适配工作。

龙芯中科方面，2023 上半年，因为产品结构发生较大变化，导致该公司整体毛利率同比减少了 19%，部分高等级产品所处的特定行业因行业内部管理原因，暂时中止了采购，导致工控类芯片及解决方案的营收下滑。

存储芯片

PC方面，由于 Chrome book、低规格 Notebook 等更换需求带来更高销售额；智能手机方面，受益于新产品发布和内存价格下降，下半年存储芯片需求有所改善，向高密度/高性能 LPDDR5 产品切换；服务器方面，通用服务器厂商仍在调整库存，但 AI 服务器对 DDR5/HBM 等高端存储器需求不断增长，AI 服务器的 DRAM 容量是普通服务器的 6-8 倍，NAND 闪存容量是普通服务器的 3 倍，预计 2023 年全球 HBM 需求量将同比增长六成，至 2.9 亿 GB，2024 年有望再同比增长三成；在汽车和工业应用领域，下半年汽车存储芯片需求继续增长，工业市场则相对低迷。

存储芯片在经过持续减产之后，当前供给侧产能明显收缩，库存水位持续下降，2023 年第二季度，国际大厂库存水位及业绩表现环比均有所好转，中国大陆厂商的营收同比增长仍然是负数，但由于部分产品出货量增长，该季度营收环比明显增长。尽管整体需求仍然疲软，但考虑到供给侧持续收缩，美光等巨头指引的存储价格已经逐步触底，中国大陆厂商也普遍看好价格跌幅继续收窄。

产品方面，SK 海力士预估 2024 年其 HBM 和 DDR5 业务增长翻倍，并公布将于 2026 年量产 HBM4。三星和 SK 海力士预计于 2024 年第一季度送样 HBM3E，主要用于英伟达的 H100/H800，以及 AMD 的 MI300 系列 GPU。SK 海力士第 6 代 HBM 产品 HBM4 计划于 2026 年量产，据悉，SK 海力士的 HBM4 将导入混合键合技术（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill，SK 海力士特有技术），DRAM 最高堆叠层数有望从 12 层提升至 16 层。美光预计跳过 HBM3 直接开发 HBM3E，预计于 2024 下半年量产，在 8 层 die 堆叠情况下，单颗容量将提升至 24GB。

目前来看，中国大陆存储行业整体供应已经明显收紧，厂商仍然处于去库存阶段。

在利基型 NOR Flash 方面，普冉主要面向中低容量消费类产品，其库存调整接近尾声，下半年价格仍处于缓慢下行但跌幅收窄状态；兆易创新存储产品线以工业类 NOR Flash 为主，该公司表示，当前 NOR Flash 价格趋于平稳。

在利基型 SLC NAND Flash 方面，东芯股份表示，AI 服务器、汽车和工业需求明显回暖，需求端会有季节性回升，但总体需求仍较弱，2023 年价格持续维持在底部，2024 年有望好转。

利基型 DRAM 方面，2023 上半年，北京君正的汽车、工业、医疗存储芯片营收同比均有所下滑，工业下滑较多，汽车下滑较少，汽车需求趋势整体向好。

模拟芯片

近期，从模拟芯片大厂 TI、ADI、MPS 发布的季度财报来看，不同应用领域的产品出货存在较大差异，总体来看，消费类营收环比出现低个位百分数增长，通信业务较为疲弱。TI 最新财报显示，下半年总体业绩不乐观，特别是工业应用市场低迷，对该模拟龙头造成了不小的负面影响。

中国本土模拟芯片厂商在汽车应用市场的份额比较低，在工业等领域的渗透率处于逐步提升的状态，大部分厂商和芯片产品都集中在消费类电子和家电等应用领域。目前来看，以通信或工业应用为主的厂商比较艰难，而以手机为主战场的厂商则要笑了，特别是华为手机供应链上的企业，今年最后一个季度要忙得不可开交了。不过，消费类电子应用市场需求的持续性还有待观察，特别是到了 2024 年第一季度，传统淡季，眼下的手机市场恢复势头不知能否持续。

功率器件

从财报来看，国际功率器件大厂 2023 年第三季度营收预期环比增长并不明显，部分中高端产品或标准组件开始面临降价压力。不过，汽车应用市场较为亮眼，一枝独秀，英飞凌和安森美都因此受益。英飞凌第三季度营收和毛利率同比、环比微降，库存环比持续增加，部分标准品定价略有下降，预计第四季度各个部门都将环比增长。安森美第二季度的汽车业务创历史新高，在电动化和高像素 CIS 的持续推动下，预计第三季度营收环比微增，不过，汽车和工业应用以外市场将环比下降。

在中国大陆，由于 IGBT 产能供给速度大于整体需求增速，导致价格竞争逐步显现，特别是以消费类 MOS 和二、三极管等传统器件为主营业务的厂商，业绩压力明显，部分小电流 IGBT 和超结 MOSFET 产品在市场竞争加剧的情况下面临价格下行压力。不过，新能源汽车市场火热，带动 IGBT 模块需求持续增长，同时，光伏逆变器市场也是向上态势，对 IGBT 需求较为强烈。