射频芯片的热闹与冷清

当 A 股再次掀起「天价」离婚案，这次人们的目光看向了卓胜微。对于卓胜微披露的公司实际控制人唐壮离婚的消息，凭借高达 34 亿的天价「分手费」登上热搜成为市场焦点，成为街谈巷议的热点。

不过，对于这场「天价」离婚，卓胜微表示，并不会导致公司实际控制人发生变化，也不涉及公司控制权变更。

实际上，随着市场不佳带来的业绩不振，卓胜微的市值已经大幅缩水，较高点已经收缩了近 7 成。市场疲软影响的远不止卓胜微一家，这也是射频芯片行业面临的问题。

射频的市场情况与技术难点

射频芯片一词包含的内容比较广泛，一般情况下提到的射频芯片多是指代射频前 duan 短发是从那个芯片。射频前端 RFFE（RF Front End）是天线与射频收发芯片的必经之路，它负责无线电磁波信号的发送和接收。

通常情况下，射频前端芯片包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、双工器或多工器（Duplexer 或 Multiplexer）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）、天线调谐模块（ASM）等器件。

射频领域情况不佳，可以从市场中可以初见端倪。射频前端芯片应用的三大领域:手机市场、Wi-Fi 路由市场、基站市场。

我们依次看一下目前的市场情况以及相关应用的难点。

首先是手机市场，从需求端来看，手机是射频芯片的最大消费领域。Canalys 统计数据显示，2023 年一季度全球智能手机市场同比下跌 12%，是连续第 5 个季度出现下跌。

手机 PA 早已经历了长达一年半的库存调整，自 2021 年下半年开始，手机功率放大器（PA）即面临超额下单、库存过高问题。

据了解，目前已有多家中国手机 PA 设计企业已经把库存已经降至安全水位，在今年第二季结束前库存去化告一段落。不过，相关业内人士表示，就需求面而言，还未明显感受到订单回笼。

在手机通信中，PA 是一大难点。从历史进程来看，手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 的进化而向前兼容，从而带来频段不断增加。5G 被引入智能手机，大量频段被集成到一部手机，直接带来射频芯片用量的急剧增加。

目前射频芯片工艺节点趋势为 0.13um 及 65nm，通常一个频段 (或包括邻近频段) 对应一个芯片单元 (1 个芯片单元可集成百个晶体管)，多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信的频段、模式增多，以及带宽不断增加，如今的 s s 射频芯片需要支持十几个通道，并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求，所以设计难度很高。

其次来看 Wi-Fi 路由市场。据 IDC 的最新报告《2023-2027 年全球 Wi-Fi 技术预测》显示，2022 年，随着市场需求在下半年的下降，Wi-Fi 产品出货量下降 4.9%，总出货量降至 38 亿个。

路由器中的核心无线连接芯片组成包括 Tx/Rx 收发机芯片、射频前端芯片，伴随着 WiFi6 对于发射功率以及线性度性能指标要求更高，WiFi-FEM 单价呈现翻倍式提升，同时伴随着多天线 MIMO 的应用，单路由器使用的 WiFi-FEM 用量也提升显著。

Wi-Fi 方面，射频前端是难啃的骨头。随着 Wi-Fi 版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的 CMOS 功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。射频 IP 已成为明显的掣肘。欧美厂商的射频 IP 报价两百五十万美元以上，国内 IP 厂商可以为 Wi-Fi6 芯片厂商提供射频 IP 参考，但整合起来仍需时间。

最后来看基站市场。基站市场受技术升级和政策影响很大，属于周期性波动市场。Yole 预测，应用于宏基站的射频组件市场在 2022 年达到 32 亿美元，预计到 2028 年将增长到 38 亿美元。

目前国内在大力布局 5G 基站，2022 年，中国三大运营商持续快速部署基站 (BTS)，其部署量占全球基站部署量的一半。截至 2 月末，我国 5G 基站总数达 238.4 万个，占移动基站总数的 21.9%。

基站方面，基站用 PA 备受关注，技术含量较高，之前一直以进口为主。基站 PA 分为宏基站 PA 和微基站 PA。早期，宏基站 PA 采用 LDMOS 工艺，现在 70% 的产品转为氮化镓工艺。技术难度是有的，尤其是在可靠性方面要求高。微基站 PA 一般为 10W，采用砷化镓工艺，技术难度相对要低一些。现在国内公司已经进入这个基站市场。

国内射频赛道「热闹又冷清」

射频的赛道属于「热闹又冷清」的类型。

「热闹」是说的参与企业颇多，包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、好达电子、德清华莹、开元通信、苏州汉天下、天津诺思等。

在尚未上市的企业中，也有诸多企业获得投资。今年 5 月，北京昂瑞微开启上市辅导，昂瑞微先后经历多轮融资，包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构均先后入股。当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队 IPO。

「冷清」则在于，刚上市的公司频频破发，已上市的公司业绩不佳。射频芯片上市即破发的企业不在少数，前有 2022 年上市的翱捷科技、臻镭科技、唯捷创芯，开盘破发，当日跌幅最高超过 30%。后有 2023 年上市的慧智微，上市当日盘中跌超 11%。

今年一季度，射频芯片龙头公司卓胜微 2023 年一季度营业收入为 7.12 亿元，同比下降 46.50%；归属于上市公司股东的净利润 1.16 亿元，同比下降 74.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.18 亿元，同比下降 74.45%。

出现反差的根源，还是离不开射频行业背后的高壁垒以及专利垄断。

业内人士指出，射频芯片是一个技术更新相对较慢的领域，颠覆性的技术创新并不常出现，这就导致这个领域存在明显的马太效应，国际巨头拥有很难被突破的壁垒。目前，国际射频芯片巨头每家都有数千件以上的核心专利，近乎锁死了走向高端市场的路。

国内射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

卖力赚吆喝，依旧持续亏损。慧智微 2020 年-2022 年，公司净利润分别为-9619.15 万元、-3.18 亿元、-3.05 亿元，最近一年尚未实现盈利。据此，公司 3 年累计亏损 7.2 亿元。

唯捷创芯 2018—2021 年上半年，唯捷创芯的扣除非经常性损益后归母净利润分别为-4028.32 万元、-3295.44 万元、-1 亿元和-1650.4 万元，处于持续亏损的状况。不过，在唯捷创芯发布的 2022 年报告中，唯捷创芯终于实现归母净利润 0.53 亿元，扭亏为盈。

此外，国内射频企业的表现疲软，也与手机市场持续下滑不无关系。手机的下滑不止传导到国内企业，对于全球的射频芯片龙头也有所影响。

全球射频三巨头都要做转型

「春江水暖鸭先知」，射频的疲软，行业巨头当然是最先感受到。

Skyworks 发布 2023 年第二财季业绩报告（截至自然年 2023 年 3 月 31 日），公司单财季实现营业收入 11.53 亿美元，同比下降 13.70%，环比下降 13.24%。Skyworks 表示 Android 需求复苏低于预期，库存仍需多个季度消化。

Qorvo 2023 财年第四季度的收入为 6.33 亿美元，毛利率为 18.1%，运营亏损为 1.89 亿美元，每股亏损为 1.39 美元。面对手机行业的疲软，Qorvo 主动减产，目前下游通路中的 Android 库存大幅减少 25%。

过去几年，转型成为射频芯片巨头的一大主旋律。

Qorvo：撕下手机标签

以 Qorvo 为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了 UWB、matter、SiC 器件、MEMS 等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

Qorvo 是射频芯片这细分领域的一个巨头，无疑，射频是 Qorvo 发展的基石。但是最近几年，由于移动市场出现了疲软，于是 Qorvo 开始逐渐开始向更多新市场、新的芯片领域扩展。

最近，Qorvo 在公开市场更多谈及自身在汽车市场的产品组合和技术实力。Qorvo 在收购了 Decawave 之后开始积极地布局车规器件。目前已量产并大量出货 DW3300Q 系列产品，该产品提供射频前端，另外搭载一个蓝牙 SOC 就可组成车机系统。

Qorvo 市场经理孔德正今年表示：「Qorvo 会根据每家车厂的需求，增加 UWB 芯片的部署能力，如一些车企希望提供活体检测功能，目前市面上的解决方案是需要两颗 UWB 在车内，一个收，一个发，做到雷达的效果。Qorvo 年底会推出一款芯片，是单芯片解决方案，可以省去另外一个车内的芯片。」

Skyworks：摆脱苹果依赖症

2022 年 Skyworks 在全球射频前端市占率排行第二，被博通超越。不同于博通、高通，产品线横跨基频晶片，Skyworks 较专注在射频前端相关技术，接近的竞争对手为科沃 Qorvo。

两者最大的不同在于主要销售对象，Skyworks 营运高度仰赖苹果，苹果营收占比约 60%，Qorvo 则是以安卓手机为主。

为降低对苹果依赖，Skyworks 于 2021 年收购芯科 Silicon Laboratories (SLAB) 的基础建设及车用部门，希望加强 Skyworks 这两项业务，扩大客户群及产品线。

Skyworks 这几年往基站、物联网、汽车等非移动业务拓展。公司业务分为手机业务（Mobile）和非手机业务（Board Markets），其中非手机业务收入占比从 2011 年 20% 提升到 2019 年 34%。

Broadcom：重视软件业务

博通往软件方面转型。2019 年时，有消息传出博通考虑出售其射频（RF）无线芯片部门，将进一步加速公司的业务转型。不过，到了 2020 年，博通首席执行官 Hock Tan 透露，他的公司计划「继续投资和经营」其无线芯片业务。

博通如今的业务主要分为两块：半导体解决方案业务和软件业务。从 2023 财年第二财季财报来看，半导体解决方案业务的净营收为 68.08 亿美元，与去年相比增长 9%；基础设施软件业务的净营收为 19.25 亿美元，与去年同期相比增长 3%。

2018 年博通还以 189 亿美元现金收购了软件公司 CA Technologies；去年 5 月，博通斥资 610 亿美元收购 VMware。

事实上，通过收购软件公司，博通确实实现了业务的多元化，也将更有能力来对抗半导体行业的放缓。