MCU，太卷了

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　　「芯」知精选

　　MCU，芯片杀价重灾区（芯世相）

　　老石解读：

　　目前，MCU市场价格战愈演愈烈。国内厂商为了争夺市场份额，甚至不惜亏本倾销，导致市场价格急剧下降。当前MCU市场饱和，新产品研发投入大，而利润空间较小。另外，近年来MCU应用场景逐渐变化，传统市场需求下降，例如消费电子、汽车等行业对MCU的需求减少。相对而言，新兴市场如人工智能、物联网等，对MCU需求量较小，且价格敏感。未来，MCU等消费类芯片市场竞争会更加激烈，厂商需寻求新的增长点，加快技术升级和产品转型。

　　库存多、需求少，整个芯片市场都在面临去库存压力，竞争激烈，MCU市场已成为一个细分赛道，国内有100多家企业，大多主打消费类应用。芯片库存过剩，使得芯片价格承压，MCU企业也面临营收下降。国民技术在2022年年报中营收同比下降17.47%，而中微半导的营收更是同比下降42.58%。为了生存，企业不得不展开价格战，甚至亏本倾销。

　　过去几年，MCU厂商的经历就像坐了过山车。2020年芯片产能受限，导致全球芯片短缺，MCU也因此出现涨价现象。本土MCU企业抓住机遇与终端客户建立合作，推动了国产替代进程。2021年，中国大陆MCU厂商首次跻身全球MCU销售额前十，获得大量营收增长。

　　但从2021年下半年开始，面板、手机、笔电等需求疲软，导致各类芯片现货价格开始下跌，MCU价格开始出现下滑。2022年，MCU市场分化严重，通用的消费类芯片接近常态价。2022年6月，市面上MCU价格开始雪崩。2023年2月，台湾MCU厂商盛群开始降价，业界认为新唐、凌通、松翰等MCU厂也将承压。

　　芯片市场价格竞争日趋激烈，MCU和射频前端芯片领域价格内卷，杀价成为普遍现象，让利成为厂商卷出新低的方式。此外，大量资本进入这个行业也加剧了MCU的内卷。各家产品创新陷入停滞，由于技术门槛相对较低，挖角过去的人往往是把原公司的技术和产品快速复制一遍。因此，大浪淘沙之后，如何修炼内功或许才是MCU厂商未来的生存之道。

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　　「芯」闻资讯

　　爆料｜基于A15 Bionic，古尔曼称苹果将升级Apple Watch S9手表芯片（IT之家）

　　老石解读：

　　消息称，Apple Watch S9 芯片将基于 iPhone 14 系列的 A15 Bionic。采用新芯片后，手表的运行速度和能效会有明显提高，电池寿命也会更长。此外，苹果还计划在 watchOS 10 中引入一些新的功能和特性，并对小部件系统进行优化调整。除了芯片外，Apple Watch Series 9 在外观上不会有太大的改变。

　　建厂｜英飞凌德累斯顿新工厂开工 欧洲芯片产能再提升（中国经济网）

　　老石解读：

　　英飞凌在德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式，投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。这将是该公司历史上最大的单笔投资。新工厂建成后，将有助于实现2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。新工厂将作为一个“虚拟工厂”与英飞凌菲拉赫工厂紧密相连，将提高生产效率和水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货。此外，该工厂将配备最新的环保技术，预计将于2026年秋季正式量产，届时将会创造1000个新工作岗位。

　　新品｜欧洲Occamy处理器流片：RISC-V架构216核心，格芯12nm工艺（芯智讯）

　　老石解读：

　　欧洲太空总署赞助的 Occamy 处理器采用了开源的RISC-V架构，它作为EuPilot计划的一部分，基于Chiplet工艺，由苏黎世联邦理工学院和波隆那大学的研究员开发。该处理器整合了两组32位的216个RISC-V内核，加上若干64位的浮点运算单元和两个16GB HBM2e存储芯粒。这个芯片采用了Chiplet设计，可以在后续的封装中添加其他功能的小芯片，以针对性的提升工作能力。