汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求，这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。为了满足这一需求，德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。Vinay 先生接
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MSPM0 车规级 通用 MCU
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司（以下简称芯圣电子）成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、芯圣电子董事长兼总经理张兵等双方重要嘉宾出席本次仪式。随着全球汽车产业电动化与智能化的变革，集成电路（IC）在汽车电子领域的应用越来越广泛，对芯片产品的质量和可靠性要求也日益严格。而AEC-Q100，一种基于失效机理的集成电路应力测试鉴定标准，正是由AEC（汽车电子组件委员会）委员会制定并广
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SGS 芯圣电子 车规级 AEC-Q100
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。GD32A490系列车规级MCU持续发挥本土供应链优势，采用成熟完善的车规工艺制程，产品开发及生产管理已通过汽车行业质量体系IATF 16949:2016认证，符合AEC-Q100车规级可靠性和安
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车规级 MCU 智能座舱 车载网关
电池业巨头宁德时代近日公开表示，目前正在进行凝聚态电池的民用电动载人飞机项目的合作开发，另外宁德时代还将推出凝聚态电池的车规级应用版本，今年内就能量产。据《快科技》报导，今年4月的上海车展上，宁德时代首次发布了凝聚态电池，据宁德时代首席科学家吴凯透露，宁德时代凝聚态电池正在进行民用电动载人飞机项目的合作开发，将执行航空级的标准与测试，满足航空级的安全与质量要求。报导说，目前主流三元锂电池能量密度约为250瓦时/千克；磷酸铁锂电池能量密度基本在180瓦时/千克。而凝聚态电池单体能量密度最高可达500瓦时/千
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宁德时代 载人电动飞机 车规级 凝聚态电池
9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU“周易”，INT8算力可达8TOPS。此次领克08车型搭载两颗“龙鹰一号”，官方表示，这两颗“龙鹰一号”集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU
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前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。D9-Pro的特点芯驰D9-Pro（D9360）高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和
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芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9处理器还集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD。专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底
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今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询，这款支持100%国产物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro处理器到底有什么区别？不同后缀型号的处理器，应用场景有何不同，今天小编来详细讲解芯驰D9系列国产处理器它们的不同之处。图：米尔基于芯驰D9系列核心板及开发板首先，芯驰D9全系列处理器有着非常好的兼容性，全系封装都采用FCBGA 625脚，而且pin2pin兼容，其相
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2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019 NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充，通过独特的封装设计实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗，持续通流能力提高到100A，进一步降低了紧凑系统中
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4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。项目通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造共同迭代
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基本半导体 车规级 碳化硅
2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
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近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。吉利科技集团消息显示，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。据悉，晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制
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吉利科技 晶能 车规级 IGBT
3月1日，中颖电子在投资者互动平台回应“请问公司的车规级MCU芯片，客户验证周期要多长？什么时候可以形成量产订单？”的问询时称，不同应用的难度不同，验证周期也不同，今年有机会得到一些订单。其同时就投资者关心的美国制裁问题回应称，美国制裁主要集中在高阶制程，自动驾驶等领域，我们的产品暂时不涉及。目前的项目都在顺利进行中。事实上，去年底，中颖电子就曾披露，其汽车锂电池芯片及车用MCU芯片公司都在积极研发和落地部署中。车规级MCU芯片处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入。近期，关于芯片的研发周期，中颖电子表
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中颖电子 车规级 MCU
车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长，投入产出不匹配，从而影响投产积极性。
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车规级 芯片 投入 产出
2022年6月，CODACA科达嘉电子连续推出了两款车规级功率电感VSRU27系列和VSHB0754T系列。该两款电感器是专为汽车电子而设计的，可在-55℃~+165℃环境下稳定工作。 车规级大电流电感VSRU27系列车规级大电流电感VSRU27系列采用扁平线圈绕组，能够提供极低的直流和交流电阻，实现大功率，低温升，让产品的损耗降至最低。磁芯采用EE形结构，对称气隙设计使磁芯的磁通密度分布均匀，从而提升磁饱和能力，同时漏磁分布比较均匀，由漏磁产生的损耗也有所降低。此外，大电流电感VSRU27在产
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科达嘉电子 功率电感 车规级
车规级介绍
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