了解如何在MCU的内部总线结构驱动器应用效率

(瑞萨提供)在图2中有一次发生的6个分数据传输操作：

•CPU获取指令

•USB数据传送到CPU

•以太网数据移出的SRAM

•RGB数据被移出外部的SDRAM向LCD

•ADC值加载到SRAM

•定时器数据写入DAC输出

独立的外设总线的可用性可以在多个活动同时发生提供显著的效率提升。在具有较少的同时外周要求的系统的一个或两个外围总线可能是足够的。

双CPU核心架构

MCU可提供双CPU内核，像爱特梅尔SAM4C8CA，也有需要高性能总线接口，也许比单核的MCU甚至更多，因为以允许每个CPU访问关键资源平行是很重要的，使得整体系统性能不会受到影响。在许多实现一个CPU具有更高的处理能力，而其他有更少的能力。这是在需要较低能的系统控制器和性能更高的应用处理器设计是有用的。正如图3所示，爱特梅尔SAM4C8C具有一个CPU与浮点能力而另一个具有固定点的CPU。 SAM4C8C具有512 KB的闪存和128 + 16 + 8 KB的SRAM。处理任务被分配到适当的CPU，以提高效率。两个高速AHB多层总线矩阵互连用于支持处理重叠的最大量。独立的DMA控制器，中断控制器，支持无需CPU干预高效的数据传输。一个简单的异步AHB至AHB桥用于处理CPU的寻址空间之间的同步和数据传输，即使在DMA

控制。

图3：爱特梅尔双CPU内核SAM4C8CA总线接口架构。 (爱特梅尔提供)

低功耗，高效的数据传输

你可能会认为这样的多总线架构是针对最高性能的系统，但即使是低功耗应用可以利用高效的校车架构的优势。供应商的MSP430 MCU系列的德州仪器MSP430F5507IRGZR，集成了USB，LCD控制，以及高性能模拟所有小尺寸应用在单一芯片上。外设有几种方法用于操作自主，并且这可以帮助降低操作功率当CPU置于低功率模式，如图4。

图4：使用自主外设TI MSP430系列低功耗运行。 (TI提供)通过使用外围总线，即使在低功率的操作是可能的采样来自ADC数据，将数据传送到存储器，输出的PWM信号，更新LCD显示器，以及发送/接收串行数据通信保持活跃所有在CPU处于低功耗待机状态。需要注意的是快速唤醒时间使得可以外设请求需要时迅速作出反应，不燃烧一显著量的功率而醒来。甚至短的CPU的操作可以高效具有这样的能力。

总结

获得最大的表现出一个复杂的MCU需要显著量在需要时，向和从CPU外设和存储器和，之间的重叠总线活动的。通常情况下，最有效的实现将有多个传输同时不参与任何CPU的经营活动的。了解MCU的总线接口架构的能力和限制是实现效率的一种高层次的关键。