小型化与模组技术

这种成本设计的产品是基于单芯片解决方案，集成了ARM7TDMI处理器，蓝牙控制器，使用安全简单削皮(SSP)的安全，可靠，高速数据连接，省去手动创建密码。嵌入式串行端口配置文件(SPP)释放应用程序资源，而AT命令集API创建使用调制解调器命令一个简单的固件接口。板载天线消除了2.4 GHz射频电路的复杂性的设计师，都在15.6毫米×8.7毫米×2.8毫米模块，完全屏蔽，以提高免疫力。

有需要的模块还包括一个片上稳压器支持电压为2.73.6 V无需外部元件，并支持工业级温度范围为-40+ 85℃。

松下PAN1322模块的图像

图4：包括在PAN1322天线和电压调节器无需外部元件。

令人惊讶的是，软件架构的选择上也可以帮助一个无线模块的小型化。

对于更复杂的蓝牙低功耗(BLE)和智能协议，Laird的BL600模块集成了Nordic半导体nRF51822芯片组RF提供低功耗，长无线覆盖范围，都在19毫米×12.5mm的小巧的足迹。而模块包含所有支持的BLE应用程序的开发所要求的硬件和固件，它是编程环境，有助于降低无线节点的总尺寸甚至进一步。

Laird的事件驱动smartBASIC编程语言显著简化BLE集成和允许模块从而传感器可通过任何的接口被连接，而不需要外部处理器，减少节点的尺寸的独立操作。一个简单的smartBASIC应用封装的阅读，写作和传感器数据处理的完整的端至端程序，然后使用BLE将其传送到任何蓝牙4.0版设备 - 智能手机，平板电脑，网关或计算机。最终smartBASIC由模块内提供BLE专长加速初始开发，创作原型，并批量生产。

莱尔德BL600蓝牙智能模块的图像

图5：莱尔德BL600蓝牙智能模块比其电池小。

细胞的

还有其他的方法来推动小型化无线模块。使用陶瓷基板可以似乎是一种昂贵的方法，但可以允许组件，如电容器，电阻器和电感器连到衬底的不同层。这使得过滤器可以很容易地在该模块中包括，减少了总体尺寸，因为不需要外部离散组件。

陶瓷技术还可以帮助无线系统在其他方面的小型化。对(在多个，多出)使用MIMO拓扑来提高性能的蜂窝系统中，SAW滤波器的大小是一个重要的考虑因素。其结果是，京瓷公司开发用于分集的微型SAW滤波器模块，它适用于要求小型化和薄型通信终端。

从京瓷SAW滤波器的图像

图6：将分立元件到模块的基板降低来自京瓷SAW滤波器的尺寸。

模块尺寸为2.5毫米×2.0毫米×1.1毫米通过使用小SAW滤波器集成在匹配电路和双工器为陶瓷基板，由专用的树脂成型结构支撑。具有低插入损耗和高衰减的滤波器特性来自匹配电路和双工器的设计，和更小的尺寸来自集成外部元件到陶瓷多层基板。该模块也由更坚固的和可靠的通过那里的SAW滤波器，电容器或电感器安装在基片上涂布树脂。

结论

模块可用于减少无线系统的时间 - 市场和认证的时间，但与创新的设计技术它们也被用作小型化的主要驱动力。减少无线链路的大小和复杂性是推入技术越来越多的应用。在几平方毫米一个简单的蓝牙模块，设计人员可以很容易地实现无线连接，升压，要更复杂的设计以不同的模块。通过集成天线和匹配电路与优化的硅控制器和电源管理模块，该接口的整体尺寸可以减小。集成的外部元件到模块的基板扩展了这种小型化，甚至进一步降低了设计的尺寸。