低功耗和集成化是未来物联网产品设计趋势

作者/Qorvo亚太区销售总监 Charles Wong

2018年整个半导体产业仍将延续平稳增长的态势。其中IoT的相关领域将会成为增长亮点。与之而来的5G相关领域也将迎来爆发期。Qorvo也将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势，寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局，在2018年将会有一系列新产品面世。

LPWAN是物联网的解决方式之一， 专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计。这其中的RF功能的实现，将对半导体行业带来新的要求，也同时带来了巨大的机会。Qorvo针对物联网以及LPWAN提供的全套RF解决方案将使得物联网的实现更加简单和高效。

集成化，系统化是不可阻挡的必然趋势。Qorvo在移动终端和基础设施领域都是集成化和系统化的引领者。Qorvo同时拥有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同种类自由工艺产线。具备把各种工艺芯片通过MCM的方式进行高度集成的能力。这也成为Qorvo区别于其他竞争对手的独特优势。在今后的5G时代，这样的高集成度需求将变得越加突出。